[发明专利]CaMn7

权利要求书

1.CaMn₇O₁₂增强低膨胀高热导铜基复合材料，其特征在于所述增强铜基复合材料按体积分数由30％～95％金属基体和余量的增强体制成，所述金属基体为纯铜粉或铜合金粉；增强体为CaMn₇O₁₂陶瓷粉体，或者增强体为铜、银、氧化铜、氧化镍或氧化锆界面涂层包覆CaMn₇O₁₂陶瓷粉体；具体是按下述步骤制备的：对金属基体和增强体进行球磨混粉，然后冷压后烧结，得到CaMn₇O₁₂增强低膨胀高热导铜基复合材料。

2.根据权利要求1所述的增强铜基复合材料，其特征在于所述铜合金粉的热导率大于200W/m·K。

3.根据权利要求2所述的增强铜基复合材料，其特征在于金属基体的粒径为0.1μm～300μm，增强体的粒径为0.1μm～100μm。

4.根据权利要求1所述的增强铜基复合材料，其特征在于包覆CaMn₇O₁₂陶瓷粉体的包覆体积分数为5％～20％。

5.根据权利要求1所述的增强铜基复合材料，其特征在于所述CaMn₇O₁₂陶瓷粉体是采用化学计量比配比的高纯度CaCO₃和高纯度MnO₂作为原料，通过固相合成法或单晶剥离法制备得到的。

6.根据权利要求1所述的增强铜基复合材料，其特征在于所述包覆CaMn₇O₁₂陶瓷粉体是通过溶胶-凝胶法或化学镀法制得的。

7.如权利要求1-6任意一项权利要求所述CaMn₇O₁₂增强低膨胀高热导铜基复合材料的制备方法，其特征在于所述增强铜基复合材料的制备方法是按下述步骤进行的：对金属基体和增强体进行球磨混粉，预冷压后进行压力烧结，得到CaMn₇O₁₂增强低膨胀高热导铜基复合材料。

8.根据权利要求7所述CaMn₇O₁₂增强低膨胀高热导铜基复合材料的制备方法，其特征在于所述冷压的压力为5MPa -80MPa ，时间为1min-30min。

9.根据权利要求7或8所述CaMn₇O₁₂增强低膨胀高热导铜基复合材料的制备方法，其特征在于所述烧结采取真空热压法烧结或放电等离子体法烧结。

10.根据权利要求9所述CaMn₇O₁₂增强低膨胀高热导铜基复合材料的制备方法，其特征在于所述真空热压烧结工艺参数：升温速率为2℃·min^-1-50℃·min^-1，烧结温度为850℃-1050℃，烧结压力10MPa-80MPa，保温时间为5min-240min，真空度为10^-5Pa-10^-1Pa；所述放电等离子体烧结工艺参数：升温速率为10℃·min^-1-100℃·min^-1，烧结温度为550℃-950℃，烧结压力10MPa-80MPa，保温时间为1min-30min，真空度为10^-5Pa-10^-1Pa。