[发明专利]电路板制造方法以及电路板

权利要求书

1.一种电路板制造方法，其包括如下步骤：

提供一电路基板，所述电路基板包括第一外侧导电线路；

将多个电子元件分别安装在所述第一外侧导电线路；

提供多个电磁屏蔽单元，每一电磁屏蔽单元包括一电磁屏蔽层以及凸设于所述电磁屏蔽层上的导电柱，所述电磁屏蔽层以及所述导电柱形成一收容空间；

将所述多个电磁屏蔽单元分别安装于所述第一外侧导电线路上，使得每一所述电子元件收容于其中一所述电磁屏蔽单元所形成的收容空间中；

在所述电磁屏蔽层与安装有所述多个电子元件的所述第一外侧导电线路之间形成胶层，从而得到中间体；

切割所述中间体得到所述电路板，

所述电磁屏蔽单元通过以下步骤制造：

提供一屏蔽金属层作为所述电磁屏蔽层，在所述屏蔽金属层表面形成第一介电层，在所述第一介电层中形成多个盲孔，向所述多个盲孔中填充金属形成多个所述导电柱，从而形成凸设于所述电磁屏蔽层的表面上的多个所述导电柱，除去所述第一介电层获得所述多个电磁屏蔽单元，切割得到单个所述电磁屏蔽单元。

2.如权利要求1所述的电路板制造方法，其特征在于：安装于线路板表面的所述电磁屏蔽单元彼此之间空出间隔。

3.如权利要求1所述的电路板制造方法，其特征在于：所述第一外侧导电线路包括多个焊垫，与多个所述导电柱连接的所述焊垫设置在与所述电子元件的连接的所述焊垫外周。

4.如权利要求1所述的电路板制造方法，其特征在于：

所述电路基板通过以下方法制造：

提供一覆铜板，在所述覆铜板的非铜表面形成第一金属层，并在所述覆铜板内形成电连接所述第一金属层与所述覆铜板的铜箔层的多个第一导电孔；

蚀刻所述第一金属层为内侧导电线路，在所述内侧导电线路侧压合第二介电层，在所述第二介电层表面形成第二金属层，并在第二介电层中形成电连接所述第二金属层与所述内侧导电线路的多个第二导电孔；

蚀刻所述第二金属层和所述铜箔层形成第一外侧导电线路以及第二外侧导电线路。

5.如权利要求4所述的电路板制造方法，其特征在于：

所述多个第二导电孔的孔间距小于所述多个第一导电孔的孔间距，所述内侧导电线路层的布线密度小于所述第一外侧导电线路层的布线密度。

6.一种电路板，其特征在于，包括：

电路基板单元、

安装于所述电路基板单元的第一外侧导电线路上的多个电子元件和电磁屏蔽层、以及

形成于所述电磁屏蔽层与安装有所述多个电子元件的所述第一外侧导电线路之间的胶层，

每一电磁屏蔽单元包括一屏蔽金属层作为电磁屏蔽层以及凸设于所述电磁屏蔽层的表面上的导电柱，所述电磁屏蔽层以及所述导电柱形成一收容空间，每一所述电子元件收容于其中一所述电磁屏蔽单元所形成的收容空间中，

所述电磁屏蔽单元通过以下步骤制造：

提供一屏蔽金属层作为所述电磁屏蔽层，形成凸设于所述电磁屏蔽层的表面上的多个所述导电柱，切割得到单个所述电磁屏蔽单元。

7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于：所述电磁屏蔽单元彼此之间空出间隔。

8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于：线路板的表面具有多个焊垫，与多个所述导电柱连接的所述焊垫设置在与所述电子元件的连接的所述焊垫外周。

9.如权利要求6所述的电路板，其特征在于：所述电路基板还包括内侧导电线路层和第二外侧导电线路，所述第一外侧导电线路和所述第二外侧导电线路分别位于所述内侧导电线路的上下两侧，每一所述电子元件和每一所述电磁屏蔽层电连接于所述内侧导电线路层，所述内侧导电线路与所述第一外侧导电线路经由第二导电孔电连接，所述内侧导电线路与所述第二外侧导电线路经由第一导电孔电连接，多个所述第二导电孔的孔间距小于多个所述第一导电孔的孔间距，所述内侧导电线路层的布线密度小于所述第一外侧导电线路层的布线密度。