[发明专利]壳体组件及其制备方法以及电子设备

说明书

本申请实施例提供了一种壳体组件及其制备方法以及电子设备，其中壳体组件包括中框、第一金属层、第二金属层以及导热介质，中框包括中板，中板包括安装表面，安装表面开设有凹槽，中板还包括位于凹槽内的底壁以及侧壁，侧壁围绕底壁并连接于底壁。第一金属层与底壁注塑成型。第二金属层与第一金属层相对设置。连接部连接于第一金属层和第二金属层之间，导热介质设置于介质腔内。由于第一金属层嵌入中板内，不会额外增加壳体组件或电子设备的厚度。使用时，第一金属层与发热元件对应传导热量，通过导热介质将热量在整个壳体组件上进行均热，避免热量在电子设备的局部过度集中，同时也可以增大电子设备的散热传热面积，尽快将热量向外散失出去。

技术领域

本申请涉及电子设备散热技术领域，具体涉及一种壳体组件及其制备方法以及电子设备。

背景技术

电子设备的电源或者其他电子器件在工作时会产生大量的热量，带来电子设备的整体温度升高，当温度急剧升高时，存在自燃风险。现在的一些电子设备在温度升高后都会自动采取部分降低功耗的措施，这导致电子设备的运行效率下降，导致电子设备变得卡顿；同时用户握持电子设备时会有烫手情形。

发明内容

本申请的目的在于提供一种壳体组件及其制备方法以及电子设备，其可以提高电子设备的散热效率。

第一方面，本申请实施例提供了一种壳体组件，包括中框、第一金属层、第二金属层以及导热介质，中框包括中板和边框，边框围设于中板的边缘并与中板连接，中板包括安装表面，安装表面开设有凹槽，中板还包括位于凹槽内的底壁以及侧壁，侧壁围绕底壁并连接于底壁。第一金属层与底壁注塑成型并铺设于底壁。第二金属层与第一金属层相对设置且与安装表面间隔设置。连接部连接于第一金属层和第二金属层之间，连接部、第一金属层以及第二金属层围成介质腔，导热介质设置于介质腔内。

第二方面，本申请实施例提供了上述壳体组件的制备方法，包括：在第一金属层上注塑形成中框；将第二金属层与第一金属层相对设置，并通过连接部与第一金属层连接围成介质腔并形成连通介质腔的注入口；从注入口对介质腔抽真空，向介质腔内注入导热介质，封闭注入口。

第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括上述的壳体组件以及发热元件，中板包括与安装表面相互背离的固定面，发热元件设置于固定面上与第一金属层对应的位置。

本申请提供的壳体组件及其制备方法以及电子设备，第一金属层嵌入中板内，不会额外增加壳体组件或电子设备的厚度。使用时，第一金属层与发热元件对应传导热量，第二金属层可以将热量向壳体组件的用于设置显示屏的区域传导，通过导热介质将热量在整个壳体组件上进行均热，避免热量在电子设备的局部过度集中，同时也可以增大电子设备的散热传热面积，尽快将热量向外散失出去。

本申请的这些方面或其他方面在以下实施例的描述中会更加简明易懂。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种壳体组件的结构示意图；

图2是图1沿A-A线的剖视图；

图3是图2中Ⅲ处的放大图；

图4是图3中Ⅳ处的放大图；

图5是图1中沿B-B线的剖视图；

图6是图5中Ⅵ处的放大图；

图7是本申请实施例提供的又一种壳体组件的结构示意图；

图8是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图9是图8中沿C-C线的剖视图。