[发明专利]壳体、该壳体的制备方法及应用该壳体的电子装置

权利要求书

1.一种壳体，包括金属基体、粘结层与树脂薄膜，所述粘结层位于所述金属基体与树脂薄膜之间，该金属基体、该粘结层及该树脂薄膜通过冲压成型处理后共同形成有一容纳腔，该容纳腔内通过注塑形成有该壳体所需的内部构件，所述内部构件形成于所述树脂薄膜上。

2.如权利要求1所述的壳体，所述金属基体的厚度为0.4～0.8mm。

3.如权利要求1所述的壳体，所述粘结层的厚度为0.05mm～0.1mm。

4.如权利要求1所述的壳体，所述树脂薄膜的材质为聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二酯、聚甲基丙烯酸甲酯或聚乳酸。

5.如权利要求1所述的壳体，所述树脂薄膜的厚度为0.05mm～0.2mm。

6.如权利要求1所述的壳体，所述金属基体的材质为不锈钢、铁、铝、铝合金、铜、铜合金、钛、钛合金、镁或镁合金。

7.如权利要求1所述的壳体，所述内部构件的材质为聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚苯硫醚、聚酰胺、聚丙烯、聚碳酸酯、丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物、热塑性聚氨酯弹性体、聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚对苯二甲酸1,4-环己烷二甲醇酯。

8.一种壳体的制备方法，其包括如下步骤：

提供一金属基体；

于该金属基体的表面形成一粘结层；

于该粘结层上放置一透明的树脂薄膜后采用紫外光照射该树脂薄膜以使该粘结层固化；

对该形成有粘结层与树脂薄膜的金属基体进行冲压成型处理从而形成一容纳腔；

于该容纳腔内注塑塑料，从而于该树脂薄膜上形成该壳体所需的内部构件。

9.如权利要求8所述的壳体的制备方法，所述金属基体、所述粘结层与所述树脂薄膜在该冲压成型处理过程中会发生变形，发生变形后的粘结层、树脂薄膜及金属基体形成该容纳腔。

10.一种电子装置，包括壳体及装设于该壳体上的本体，所述壳体为如权利要求1-7任一项所述的壳体。