[发明专利]电子设备

说明书

本申请实施例公开了一种电子设备。电子设备包括：本体；第一功能组件，设置于本体的容置腔内；液冷组件，设置于容置腔内；风冷组件，设置于容置腔内，第一功能组件产生的热量能够传递至液冷组件和风冷组件；风扇，设置于容置腔内对应于液冷组件和风冷组件的位置，能够使与液冷组件和风冷组件进行过热交换的气体发生流动。本申请实施例的电子设备，电子设备设置有液冷组件和风冷组件，第一功能组件产生的热量能够传递至液冷组件和风冷组件都，有效地提高了第一功能组件的散热性能，且液冷组件和风冷组件共用一个风扇，使电子设备的体积尽量小，便于实现电子设备的体积小型化。

技术领域

本申请实施例涉及一种电子设备。

背景技术

电子设备是人们经常使用的设备，电子设备一般包括风冷组件和产生热量的功能组件；功能组件产生的热量能够传递至风冷组件，从而实现功能组件的散热冷却。然而，由于风冷组件吸收的热量有限，从而导致功能组件的散热性能较差。

发明内容

本申请实施例为解决目前存在的问题提供一种电子设备。

本申请实施例的技术方案是这样实现的：

本申请实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括：

本体；

第一功能组件，设置于所述本体的容置腔内；

液冷组件，设置于所述容置腔内；

风冷组件，设置于所述容置腔内，所述第一功能组件产生的热量能够传递至所述液冷组件和所述风冷组件；

风扇，设置于所述容置腔内对应于所述液冷组件和所述风冷组件的位置，能够使与所述液冷组件和所述风冷组件进行过热交换的气体发生流动。

在一些可选的实现方式中，所述电子设备还包括：

散热件，与所述第一功能组件抵接；所述第一功能组件产生的热量通过所述散热件传递至所述风冷组件。

在一些可选的实现方式中，所述风冷组件包括：

散热管，与所述散热件连接或抵接；所述第一功能组件产生的热量能够通过所述散热件传递至所述散热管；

散热片，与所述散热管连接或抵接；所述散热管能够将所述第一功能组件产生的热量传递至所述散热片，所述风扇能够使与所述散热片进行过热交换的气体发生流动。

在一些可选的实现方式中，所述第一功能组件产生的热量能够通过所述散热管传递至所述液冷组件。

在一些可选的实现方式中，所述液冷组件包括：

第一液冷板，与所述散热管抵接或连接；所述第一功能组件产生的热量通过所述散热管传递至所述第一液冷板；

液冷排，与所述第一液冷板连通；所述第一液冷板能够将所述第一功能组件产生的热量传递至所述液冷排；所述风扇能够使与所述液冷排进行过热交换的气体发生流动。

在一些可选的实现方式中，

所述第一液冷板与所述散热管的第一部分抵接或连接；其中，所述散热管的第一部分为所述散热管与所述散热件抵接或连接的部分。

在一些可选的实现方式中，所述液冷组件包括：

第一液冷板，与所述散热件抵接或连接；所述第一功能组件产生的热量能够通过所述散热件传递至所述第一液冷板；

液冷排，与所述第一液冷板连通，所述第一液冷板能够将所述第一功能组件产生的热量传递至所述液冷排；所述风扇能够使与所述液冷排进行过热交换的气体发生流动。

在一些可选的实现方式中，