[发明专利]壳体组件、其制备方法以及电子设备

说明书

本申请实施例提供了一种壳体组件、其制备方法以及电子设备，其中壳体组件包括中框、金属层以及导热介质。中框包括边框和中板，边框连接于中板的边缘，中板具有第一表面以及与第一表面相互背离的第二表面，第一表面压铸形成凹槽，凹槽内形成有多个支撑柱；金属层贴合于第一表面，金属层支撑于支撑柱并覆盖凹槽，金属层以及中板围成介质腔，用于填充导热介质。通过中板形成散热结构，设置于中板的第二表面的元器件产生的热量可以直接经中板传导至介质腔，并由导热介质在整个介质腔范围内进行扩散、均匀。整个散热结构中不需要使用粘胶，降低了热传递的热阻，传热效率更高，更利于散热。同时还可以降低壳体组件的厚度，利于电子设备的轻薄化。

技术领域

本申请涉及电子设备散热技术领域，具体涉及一种壳体组件、其制备方法以及电子设备。

背景技术

电子设备的电池或者其他电子器件在工作时会产生大量的热量，带来电子设备的整体温度升高，当温度急剧升高时，存在自燃风险。现在的一些电子设备在温度升高后都会自动采取部分降低功耗的措施，这导致电子设备的运行效率下降，导致电子设备变得卡顿；同时用户握持电子设备时会有烫手情形。

发明内容

本申请的目的在于提供一种壳体组件、其制备方法以及电子设备，其可以提高电子设备的散热效率。

第一方面，本申请实施例提供了一种壳体组件，包括中框、金属层以及导热介质。中框包括边框和由金属材质制成的中板，边框连接于中板的边缘并围绕中板设置，中板具有第一表面以及与第一表面相互背离的第二表面，第一表面压铸形成凹槽，凹槽内形成有多个与中板一体压铸成型的支撑柱；金属层贴合于第一表面，金属层支撑于支撑柱并覆盖凹槽，金属层以及中板围成介质腔，导热介质填充于介质腔内。

第二方面，本申请实施例提供了一种壳体组件的制备方法，包括：压铸形成中框，中框包括边框和中板，边框连接于中板的边缘并围绕中板设置，中板具有第一表面以及与第一表面相互背离的第二表面，第一表面压铸形成凹槽，凹槽内形成有多个与中板一体压铸成型的支撑柱。提供金属层，将金属层贴合于第一表面，并覆盖凹槽与中板围成介质腔，并预留注入口。经注入口对介质腔抽真空处理，并向介质腔内填充导热介质。

第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括发热元件以及上述的壳体组件。发热元件装设于中框内并位于中板的第二表面一侧。

本申请提供的壳体组件、其制备方法以及电子设备，直接利用中板形成散热结构，设置于中板的第二表面的元器件产生的热量可以直接经中板传导至介质腔，并由导热介质在整个介质腔范围内进行扩散、均匀。整个散热结构中不需要使用粘胶，降低了热传递的热阻，传热效率更高，更利于散热。同时还可以降低壳体组件的厚度，利于电子设备的轻薄化。

本申请的这些方面或其他方面在以下实施例的描述中会更加简明易懂。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种壳体组件的结构示意图；

图2是图1中沿A-A线的剖面结构图；

图3是图2中Ⅲ处的放大图；

图4是申请实施例提供的另一种壳体组件的结构示意图；

图5是本申请实施例提供的又一种壳体组件的结构示意图；

图6是图5中Ⅵ处的方法图；

图7是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图8是图7中沿B-B线的剖面图。

具体实施方式