[发明专利]晶圆承载装置、系统与方法有效
申请号: | 201910580145.6 | 申请日: | 2019-06-28 |
公开(公告)号: | CN110660721B | 公开(公告)日: | 2022-02-25 |
发明(设计)人: | 谢文渊;陈哲夫;刘晏宏 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 承载 装置 系统 方法 | ||
1.一种承载装置,其特征在于,包含:
一静电吸盘,用以置放一物件于其上;
一基座,该基座支撑该静电吸盘;
一气体通道,沿着该静电吸盘与该基座的一外侧壁的一周边延伸,并将该静电吸盘分为一内部分和一侧壁部分,及将该基座分为一基座内部分和一基座侧壁部分;
多个第一气孔,贯穿该静电吸盘的该侧壁部分并配置以连接该气体通道至在该静电吸盘外的一气体;以及
多个第二气孔,贯穿该基座的该基座侧壁部分并配置以连接该气体通道至该气体。
2.根据权利要求1所述的承载装置,其特征在于,该气体通道由多个方向环绕该静电吸盘的该内部分。
3.根据权利要求1所述的承载装置,其特征在于,还包含:
一入口,连接至该气体通道并配置以接收一惰性气体源。
4.根据权利要求1所述的承载装置,其特征在于,该气体通道的一高度是实质等于或小于该静电吸盘的一高度。
5.根据权利要求1所述的承载装置,其特征在于,该些第一气孔的一直径的范围是实质介于0.05mm至0.5mm。
6.根据权利要求5所述的承载装置,其特征在于,该直径是实质为0.1mm。
7.根据权利要求1所述的承载装置,其特征在于,该些第一气孔均匀地分布在该静电吸盘的该侧壁部分上。
8.根据权利要求1所述的承载装置,其特征在于,该静电吸盘的该侧壁部分包含一垂直侧壁部分,在该垂直侧壁部分中的该些第一气孔的至少一第一者具有一第一出口方向。
9.根据权利要求8所述的承载装置,其特征在于,该静电吸盘的该侧壁部分还包含一水平侧壁部分,在该水平侧壁部分中的该些第一气孔的至少一第二者具有一第二出口方向,该第二出口方向不同于该第一出口方向。
10.根据权利要求9所述的承载装置,其特征在于,该些第一气孔的该至少一第一者和该至少一第二者是彼此相邻。
11.根据权利要求1所述的承载装置,其特征在于,其中一入口是位于该基座的一底部上,该气体通道延伸穿过该基座并连接至该入口。
12.一种晶圆承载方法,其特征在于,包含:
装载一晶圆至一晶圆承载结构上,其中该晶圆承载结构包含:
一静电吸盘,该晶圆置放于该静电吸盘上;以及
一基座,该基座支撑该静电吸盘;
在该晶圆上进行一或多个操作;以及
形成一气体帘幕,该气体帘幕环绕该晶圆承载结构的该静电吸盘的一外侧壁与该基座的一外侧壁。
13.根据权利要求12所述的晶圆承载方法,其特征在于,该形成该气体帘幕的操作包含:
通入一惰性气体至该晶圆承载结构的一气体通道中,并自该晶圆承载结构的该静电吸盘的该外侧壁与该基座的该外侧壁输出该惰性气体。
14.根据权利要求13所述的晶圆承载方法,其特征在于,该通入该惰性气体的操作包含:
自具有一第一方向的至少一气孔,及自具有一第二方向的至少一气孔流出该惰性气体,具有该第一方向的该至少一气孔穿过该静电吸盘的该外侧壁的一第一部分,具有该第二方向的该至少一气孔来自该静电吸盘的该外侧壁的一第二部分,其中
该第一方向和该第二方向互不相同;以及
自该第一方向流出的该惰性气体与自该第二方向流出的该惰性气体合并形成该气体帘幕。
15.根据权利要求12所述的晶圆承载方法,其特征在于,该晶圆承载结构容置于一腔室中,其中该方法还包含:
控制该腔室的一或多个温度和一腔室压力,并调整该腔室中的一惰性气体的一流量。
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