[发明专利]真空灌注方法及清洁方法

权利要求书

1.一种真空灌注方法，包括：

灌注准备步骤，在模具外依次铺设加强材料、导流部件、具有进胶口的真空袋；

灌注胶料步骤，由所述进胶口灌注所述胶料，灌注的所述胶料达到第一预设值时，停止灌注所述胶料，当已灌注胶料量大于或等于胶料设计用量，和/或灌注时间大于或等于第一预设时间时，判定为灌注的所述胶料达到第一预设值，所述第一预设时间为灌注胶料达到胶料设计用量所需的时间；

灌注清洁浆料步骤，由所述进胶口继续灌注所述清洁浆料，令所述清洁浆料沿所述导流部件流动，以将所述导流部件内的所述胶料挤出；

其中，所述清洁浆料包括所述胶料及混合于所述胶料中的颗粒物，所述颗粒物的粒径大于预设尺寸，以防止所述颗粒物进入所述加强材料内，所述加强材料具有开孔，所述预设尺寸为所述加强材料的开孔尺寸。

2.根据权利要求1所述的真空灌注方法，其特征在于，所述灌注清洁浆料步骤还包括：当灌注的所述清洁浆料达到第二预设值时，停止灌装所述清洁浆料。

3.根据权利要求2所述的真空灌注方法，其特征在于，所述加强材料和所述导流部件之间铺设具有开孔的隔离膜，所述当灌注的所述清洁浆料达到第二预设值时，停止灌装所述清洁浆料之前还包括：

所述清洁浆料包括指定颜色的颜料，当包含所述指定颜色颜料的清洁浆料在所述导流部件内的覆盖面积大于或等于预设面积时，判定为灌注的所述清洁浆料达到第二预设值，所述预设面积为所述导流部件在隔离膜外平铺面积的二分之一。

4.根据权利要求2所述的真空灌注方法，其特征在于，所述当灌注的所述清洁浆料达到第二预设值时，停止灌装所述清洁浆料之前还包括：

当所述清洁浆料的灌注量大于或等于所述导流部件内的预设胶料含量，所述预设胶料含量为所述导流部件内胶料总含量的百分之八十，和/或当所述清洁浆料的灌注时间大于或等于第二预设时间时，判定为灌注的所述清洁浆料达到第二预设值，所述第二预设时间为灌注清洁浆料到达所述预设胶料含量所需的时间。

5.根据权利要求1所述的真空灌注方法，其特征在于，

所述灌注准备步骤还包括在所述加强材料和所述导流部件之间 铺设具有开孔的隔离膜，所述预设尺寸为所述隔离膜的开孔尺寸；

所述导流部件包括依次铺设于所述隔离膜远离所述加强材料一侧的导流网和导流管；

所述灌注清洁浆料步骤中还包括：由所述进胶口继续灌注清洁浆料，令所述清洁浆料沿所述导流网和/或所述导流管流动，以将所述导流管，或所述导流管和所述导流网内的所述胶料挤出。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，

所述导流网上开孔的尺寸大于所述隔离膜上开孔的尺寸，所述颗粒物的粒径大于所述导流网上开孔的尺寸；

所述灌注清洁浆料步骤中：由所述进胶口继续灌注清洁浆料，令所述清洁浆料沿所述导流管流动，以将所述导流管内的所述胶料挤出。

7.根据权利要求5所述的真空灌注方法，其特征在于，

所述颗粒物的粒径小于或等于所述导流网上开孔的尺寸；

所述灌注清洁浆料步骤中：由所述进胶口继续灌注清洁浆料，令所述清洁浆料沿所述导流管和所述导流网流动，以将所述导流管和所述导流网内的所述胶料挤出。

8.根据权利要求1所述的真空灌注方法，其特征在于，所述颗粒物为实心粒子或空心粒子。

9.根据权利要求1所述的真空灌注方法，其特征在于，所述灌注清洁浆料的步骤中还包括：使用加压装置由所述进胶口继续灌注所述清洁浆料。

10.一种清洁真空灌注中导流部件残留物的方法，其特征在于，包括：

模具外依次铺设有加强材料、导流部件、具有进胶口的真空袋，当真空灌注中经由所述进胶口灌注的胶料达到第一预设值时，停止灌注胶料，当已灌注胶料量大于或等于胶料设计用量，和/或灌注时间大于或等于第一预设时间时，判定为灌注的所述胶料达到第一预设值，所述第一预设时间为灌注胶料达到胶料设计用量所需的时间；

由所述进胶口继续灌注清洁浆料，令所述清洁浆料沿所述导流部件流动，以将所述导流部件内的所述胶料挤出；

其中，所述清洁浆料包括所述胶料及混合于所述胶料中的颗粒物，所述颗粒物的粒径大于预设尺寸，以防止所述颗粒物进入真空灌注中的加强材料内，所述加强材料具有开孔，所述预设尺寸为所述加强材料的开孔尺寸。