[发明专利]显示面板、显示装置及显示面板的制备方法在审
申请号: | 201910580227.0 | 申请日: | 2019-06-28 |
公开(公告)号: | CN112151567A | 公开(公告)日: | 2020-12-29 |
发明(设计)人: | 郭恩卿;王程功;李之升 | 申请(专利权)人: | 成都辰显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 娜拉 |
地址: | 611731 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 制备 方法 | ||
本发明公开了一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法。该显示面板包括:驱动背板;发光二极管阵列层,位于驱动背板上,发光二极管阵列层包括多个发光二极管;挡墙,位于相邻的发光二极管之间,挡墙限定出多个容纳部,容纳部用于容纳发光二极管;封装层,设置于发光二极管阵列层远离驱动背板的一侧,封装层包括多个封装单元,各封装单元通过黑矩阵隔离,封装单元与发光二极管对应设置;其中,至少一个封装单元中分布有散光粒子。根据本发明实施例的显示面板,能够降低纱窗效应,提高画面显示效果。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及显示面板、显示装置及显示面板的制备方法。
背景技术
微发光二极管显示(Micro-Light Emitting Diode,Micro-LED)技术是指在背板上以高密度集成的微小发光二极管阵列为像素实现发光显示的技术。目前,Micro-LED技术逐渐成为研究热门,工业界期待有高品质的Micro-LED产品进入市场。高品质Micro-LED产品会对市场上已有的诸如液晶显示器(Liquid Crystal Display,LCD)、有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)等显示产品有巨大的冲击。
现有技术中,Micro-LED应用于大尺寸显示面板时,存在明显的纱窗效应,严重影响画面的显示效果。
发明内容
本发明实施例提供一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法。其中,显示面板中的封装层能够使发光二极管发出的光均匀化分布,从而增大出光面积,降低纱窗效应,提高画面显示效果。
第一方面,本发明实施例提供了一种显示面板,包括:
驱动背板;
发光二极管阵列层,位于驱动背板上,发光二极管阵列层包括多个发光二极管;
挡墙,位于相邻的发光二极管之间,挡墙限定出多个容纳部,容纳部用于容纳发光二极管;
封装层,设置于发光二极管阵列层远离驱动背板的一侧,封装层包括多个封装单元,各封装单元通过黑矩阵隔离,封装单元与发光二极管对应设置;
其中,至少一个封装单元中分布有散光粒子。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述显示面板中,封装层包括透明封装材料,散光粒子均匀分布在透明封装材料中。封装层的散光粒子均匀分布在透明材料形成中,能够进一步增大出光面积,降低纱窗效应。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述显示面板中,封装层包括多个红色封装单元、多个绿色封装单元及多个蓝光透过封装单元,至少部分红色封装单元还包括红色滤光材料,至少部分绿色封装单元还包括绿色滤光材料。红色滤光材料对红光有很高的透过率,且能够吸收绿光和蓝光;绿色滤光材料对绿光有很高的透过率,且能够吸收红光和蓝光。蓝光透过封装单元不包含滤光材料,防止显示面板出现偏蓝的情况。含有滤光材料的封装层能够减小串色,从而提高显示面板的色域,降低纱窗效应。
和/或,红色封装单元中红色滤光材料和散光粒子混合设置或在封装层的厚度方向上分层设置;绿色封装单元中绿色滤光材料和散光粒子混合设置或在封装层的厚度方向上分层设置。红色封装单元及绿色封装单元的红色滤光材料和散光粒子无论是混合设置还是分层设置,均能够减小串色,从而提高显示面板的色域,降低纱窗效应。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述显示面板中,封装层包括多个红色封装单元、多个绿色封装单元及多个蓝光透过封装单元,至少部分红色封装单元还包括红色光转换材料,至少部分绿色封装单元还包括绿色光转换材料;和/或,至少部分封装单元与发光二极管阵列层之间设有光转换层。光转换材料或光转换层能够将发光二极管出射的光转化成目标颜色的光,以实现彩色化显示。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的