[发明专利]一种智能卡及其制造方法

说明书

本发明公开了一种智能卡及其制造方法，所述方法包括：在基板上铣出填充区；在基板的填充区中填充显色填充物；将显色填充物与基板结合为一体；按照预设智能卡位置对基板进行切割，得到边缘裸露有显色填充物的基板；在基板上贴覆覆盖层；通过该方法得到的智能卡中的显色填充物不易磨损和掉落，从而在增强了智能卡的美感，更好地满足了人们对于智能卡的外观需求的同时，提高了智能卡的质量。

技术领域

本发明涉及智能卡领域，特别涉及一种智能卡及其制造方法。

背景技术

当今社会对智能卡产品追求开始变得多元化，随着智能卡生产技术的日渐成熟，人们对于智能卡的外观需求也越来越多，现有技术中已经不局限于仅通过智能卡表面的印刷层的印刷图案来满足人们对于智能卡的外观需求，出现了在卡基边缘粘贴或烫印彩色色带的智能卡，这种智能卡的彩色色带易磨损和掉落。

发明内容

本发明提供了一种智能卡及其制造方法，解决了上述问题。

本发明的提供了一种智能卡，包括：透明基板和覆盖层；所述透明基板中具有填充区；所述填充区中填充有显色填充物；所述透明基板上贴覆有所述覆盖层；所述显色填充物位于由所述填充区和所述覆盖层构成的封闭空间内，所述显色填充物在所述智能卡的表面和/或边缘可见。

可选地，所述覆盖层与所述显色填充物对应的位置是透明的。

可选地，所述显色填充物的材质具体为金属或者为与所述透明基板相同的材质。

可选地，所述填充区是镂空的或者是非镂空的。

可选地，所述覆盖层包括：印刷层。

进一步地，所述覆盖层还包括：覆膜；所述覆膜位于所述透明基板和所述印刷层之间。

进一步地，所述覆盖层还包括：覆盖基板；所述覆盖基板位于所述透明基板和所述印刷层之间；

所述覆盖基板是透明的。

可选地，所述透明基板中还嵌入有：通讯模块；

所述通讯模块具体包括：通讯单元和IC单元；所述通讯单元和所述IC单元连接；所述IC单元全部或者部分位于所述透明基板中。

进一步地，所述通讯单元包括：触片和/或天线线圈。

可选地，还包括：磁条；所述磁条嵌入在所述覆盖层的一个表面上。

可选地，所述透明基板中还嵌入有发光模块；所述发光模块设置在所述填充区周围；

所述发光模块与所述IC单元或者所述通讯单元连接；

当所述发光模块与所述通讯单元连接时，所述发光模块用于接受所述通讯单元的供电而发光；

当所述发光模块与所述IC单元连接时，所述发光模块用于接受所述IC单元的控制而发光。

进一步地，所述通讯单元包括：触片和/或天线线圈；当所述发光模块与所述通讯单元连接时：

若所述通讯单元包括触片，则：所述触片位于由所述透明基板和所述覆盖层构成的凹槽中；所述IC单元与所述触片的下表面连接；所述触片的上表面裸露在所述凹槽中；所述发光模块与所述触片的下表面连接；所述发光模块用于通过所述触片接收外部供电发光；

若所述通讯单元包括天线线圈，则：所述智能卡中还包括稳压电路；所述天线线圈预埋在所述透明基板中，所述天线线圈的两端与稳压电路连接；所述天线线圈的两端还与所述IC单元连接；所述发光模块具体通过所述稳压电路与所述天线线圈连接；

所述稳压电路位于所述透明基板中，分别与所述天线线圈和所述发光模块连接，用于将来自天线线圈的供电电压转换为稳定电压，使用稳定电压为所述发光模块供电。