[发明专利]壳体、电子设备及壳体制作方法

说明书

本申请公开了一种壳体、电子设备及壳体的制作方法，所述壳体包括背板和固定于所述背板周缘的边框，所述背板的厚度小于所述边框的厚度，所述背板和所述边框采用透明塑胶材质一体成型，所述边框设有至少一个功能通孔，所述功能通孔用以与位于所述边框内侧的功能器件对应配合，所述背板的外表面部分区域和所述边框的外表面部分区域附设有掩盖层，所述掩盖层掩盖所述至少一个功能通孔。所述掩盖层掩盖所述功能通孔，使得功能通孔内壁的发白面视觉不可见，提高了壳体的外观性能。

技术领域

本申请涉及通信设备领域，尤其涉及一种壳体及壳体制作方法。

背景技术

目前手机壳体的边框存在打孔结构。在手机壳体设置透明材质的情况下，由于打孔结构因机械加工原因存在粗糙度较大的内侧面，使得打孔结构的内侧壁形成发白内侧面。打孔结构的发白内侧面颜色与壳体的颜色无法协调一致，降低了壳体的外观性能。

发明内容

本申请提供一种壳体及壳体制作方法。

本申请提供一种壳体，其中，所述壳体包括背板和固定于所述背板周缘的边框，所述背板的厚度小于所述边框的厚度，所述背板和所述边框采用透明塑胶材质一体成型，所述边框设有至少一个功能通孔，所述功能通孔用以与位于所述边框内侧的功能器件对应配合，所述背板的外表面部分区域和所述边框的外表面部分区域附设有掩盖层，所述掩盖层掩盖所述至少一个功能通孔。

本申请提供一种电子设备，其中，所述电子设备包括上述的壳体，所述电子设备还包括前盖和多个功能器件，所述前盖的周缘与所述边框固定连接，所述多个功能器件固定于所述前盖和所述背板之间。

本申请提供一种壳体制作方法，其中，所述壳体制作方法用于制作上述的壳体，所述壳体制作方法包括步骤：

成型透明的壳体基体，所述壳体基体具有背板和与所述背板一体成型的边框，所述边框厚度小于所述背板厚度；

在所述边框加工出至少一个功能通孔，所述功能通孔用于与位于所述边框内侧的功能器件对应配合；

在所述边框和所述背板的外表面的部分区域喷涂掩盖层，所述掩盖层掩盖所述功能通孔。

本申请提供的壳体、电子设备及壳体制作方法，通过所述边框的外表面部分区域和所述背板的外表面部分区域设有掩盖层，所述掩盖层掩盖所述功能通孔，使得功能通孔内壁的发白面视觉不可见，提高了壳体的外观性能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的壳体的截面示意图；

图2是本申请另一实施例提供的壳体的截面示意图；

图3是本申请实施例提供的壳体的俯视示意图；

图4是本申请实施例提供的壳体的另一截面示意图；

图5是本申请实施例提供的电子设备的截面示意图；

图6是本申请实施例提供的壳体制作方法的流程示意图；

图7是本申请实施例提供的壳体制作方法的壳体基体的示意图；

图8是本申请实施例提供的壳体制作方法所用到的注塑模具的示意图；

图9是本申请实施例提供的壳体制作方法的加工示意图。

具体实施方式