[发明专利]壳体、电子设备及壳体制作方法有效

专利信息
申请号: 201910581236.1 申请日: 2019-06-29
公开(公告)号: CN110290253B 公开(公告)日: 2021-06-08
发明(设计)人: 樊泽平 申请(专利权)人: OPPO(重庆)智能科技有限公司
主分类号: H04M1/18 分类号: H04M1/18;G06F1/16
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 郝传鑫;熊永强
地址: 401120 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 壳体 电子设备 制作方法
【说明书】:

本申请公开了一种壳体、电子设备及壳体的制作方法,所述壳体包括背板和边框,所述背板的厚度小于所述边框的厚度,所述背板和所述边框采用透明塑胶材质一体成型,所述边框呈完全无孔结构,所述边框的外表面设有至少一个内凹的按键凹槽,所述按键凹槽用以与内置的按键相对,并使得所述按键可接收所述按键凹槽底部的按压形变信号,所述背板设置磁吸接口,所述磁吸接口用以与内置的磁吸充电数据传输器对接。避免在所述边框开孔,避免壳体出现发白缺陷,提高了壳体的外观性能。

技术领域

本申请涉及通信设备领域,尤其涉及一种壳体及壳体制作方法。

背景技术

目前手机壳体的边框存在打孔结构。在手机壳体设置透明材质的情况下,由于打孔结构因机械加工原因存在粗糙度较大的内侧面,使得打孔结构的内侧壁形成发白内侧面。打孔结构的发白内侧面颜色与壳体的颜色无法协调一致,降低了壳体的外观性能。

发明内容

本申请提供一种壳体及壳体制作方法。

本申请提供一种壳体,其中,所述壳体包括背板和边框,所述背板的厚度小于所述边框的厚度,所述背板和所述边框采用透明塑胶材质一体成型,所述边框呈完全无孔结构,所述边框的外表面设有至少一个内凹的按键凹槽,所述按键凹槽用以与内置的按键相对,并使得所述按键可接收所述按键凹槽底部的按压形变信号,所述背板设置磁吸接口,所述磁吸接口用以与内置的磁吸充电数据传输器对接。

本申请提供一种电子设备,其中,所述电子设备包括上述的壳体,所述电子设备还包括前盖和多个功能器件,所述前盖的周缘与所述边框固定连接,所述多个功能器件固定于所述前盖和所述背板之间。

本申请提供一种壳体制作方法,其中,所述壳体制作方法用于制作上述的壳体,所述壳体制作方法包括步骤:

注塑成型透明的壳体基体,所述壳体基体具有背板和与所述背板一体成型的边框,所述边框厚度小于所述背板厚度,所述背板具有磁吸接口;

在所述边框加工出至少一个由外侧朝内凹延伸的按键凹槽,所述按键凹槽的底部可产生形变。

本申请提供的壳体、电子设备及壳体制作方法,通过所述边框呈完全无孔结构,所述壳体在边框设置按键凹槽,利用按键凹槽的底部可形变实现触发按键,并利用所述背板设置磁吸接口,避免在所述边框开孔,避免壳体出现发白缺陷,提高了壳体的外观性能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本申请一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的壳体的主视示意图;

图2是本申请实施例提供的壳体的截面示意图;

图3是本申请另一实施例提供的壳体的截面示意图;

图4是本申请实施例提供的壳体的另一截面示意图;

图5是本申请实施例提供的电子设备的截面示意图;

图6是本申请实施例提供的壳体制作方法的流程示意图;

图7是本申请实施例提供的壳体制作方法的壳体基体的示意图;

图8是本申请实施例提供的壳体制作方法的壳体基体的另一示意图;

图9是本申请实施例提供的壳体制作方法所用到的注塑模具的示意图。

具体实施方式

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