[发明专利]一种干豆渣制备的食用菌工厂化栽培基质及其制备方法在审
申请号: | 201910583103.8 | 申请日: | 2019-07-01 |
公开(公告)号: | CN110226452A | 公开(公告)日: | 2019-09-13 |
发明(设计)人: | 余养朝;冯占;李贺文;黄丽平;刘亚兰 | 申请(专利权)人: | 江苏华绿生物科技股份有限公司 |
主分类号: | A01G18/00 | 分类号: | A01G18/00;A01G18/20 |
代理公司: | 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 | 代理人: | 王志敏 |
地址: | 223700 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 制备 食用菌工厂化栽培 豆渣 基质 玉米粉 培养料 啤酒糟 质量份 比例称取原材料 高压蒸汽灭菌 影响食用菌 原材料混合 麸皮 人工栽培 打孔 贝壳粉 大豆皮 棉籽壳 甜菜渣 玉米芯 栽培瓶 称取 米糠 酸化 装瓶 食用菌 发热 | ||
本发明公开了一种干豆渣制备的食用菌工厂化栽培基质及其制备方法,涉及食用菌工厂化栽培领域,该干豆渣制备的食用菌工厂化栽培基质及其制备方法,包括如下质量份数的组分:干豆渣3‑5份,玉米芯30‑40份,米糠30‑40份,麸皮5‑10份,大豆皮5‑10份,贝壳粉2‑4份,棉籽壳5‑10份,甜菜渣3‑5份,包括以下步骤:S1、原材料称取:按照质量份数比例称取原材料,S2、制备栽培瓶:原材料混合搅拌进行培养料制备——培养料装瓶并打孔——高压蒸汽灭菌。本发明通过添加干豆渣,解决了由于人工栽培的食用菌使用的原料玉米粉和啤酒糟等,到夏季时玉米粉和啤酒糟容易产生酸化和发热的现象,从而影响食用菌的产量和品质的问题。
技术领域
本发明涉及食用菌工厂化栽培技术领域,具体为一种干豆渣制备的食用菌工厂化栽培基质及其制备方法。
背景技术
食用菌工厂化栽培生产是一种是最具现代农业特征的产业化生产方式,具备生产稳定、规模大、效率高、单产高、质量好、管理先进等优点,由控制系统自动调节生长环境所需的温度、湿度、风度和光照,相对手工操作要节约大量的劳动力,在环境可控的设施条件下,对食用菌进行高效率的机械化、自动化、流水化作业,实现食用菌的规模化、集约化、标准化和周年化生产。
栽培原料相当广泛,但是不同原材料的配方搅拌不同,需要实现搅拌原料在最短时间内吸收大量水分,提高培养料的蓄水能力,在制备原料时需要保证原料在保存过程中保存完好,防止搅拌过程中原材料发生酸败现象,酸败现象直接影响出菇产量。
由于人工栽培的食用菌使用的原料玉米粉和啤酒糟等,到夏季时不易保存,高温高湿度天气品质下降明显,容易产生酸化和发热的现象,pH值极不稳定。这些原料使用到生产线上会对食用菌培养基的pH和保水性产生较大的影响,从而影响食用菌的产量和品质,干豆渣是大豆经过榨油、提取蛋白后的副产品,具有营养价值高、保水性强以及天然无污染的特点,在使用其作为人工栽培的食用菌使用的原料时更加简单方便。
为了解决上述酸化和发热的问题,我们提供了一种干豆渣制备的食用菌工厂化栽培基质及其制备方法。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本发明提供了一种干豆渣制备的食用菌工厂化栽培基质及其制备方法,解决了由于人工栽培的食用菌使用的原料玉米粉和啤酒糟等,到夏季时玉米粉和啤酒糟容易产生酸化和发热的现象,从而影响食用菌的产量和品质的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种干豆渣制备的食用菌工厂化栽培基质,包括如下质量份数的组分:干豆渣3-5份,玉米芯30-40份,米糠30-40份,麸皮5-10份,大豆皮5-10份,贝壳粉2-4份,棉籽壳5-10份,甜菜渣3-5份。
一种干豆渣制备的食用菌工厂化栽培基质的制备方法,包括以下步骤:
S1、原材料称取:按照质量份数比例称取原材料。
S2、制备栽培瓶:原材料混合搅拌进行培养料制备——培养料装瓶并打孔——高压蒸汽灭菌。
S3、栽培瓶降温并接种:灭菌结束后,将栽培瓶推入冷却室进行强制冷,料温降低到15-23℃时进行接种,每瓶接种量为25-35ml。
S4、菌丝培养:接种结束后,将栽培瓶移入培养室进行菌丝培养,培养环境为:室温13-15℃、空气湿度75-85%、避光、空气循环良好,培养室采用自动控制系统,将料温控制在17-20℃,空间湿度控制在70-80%,CO2浓度控制在3000-5000ppm,同时通过高效空气过滤来确保空间环境的洁净度,培养22-24天后菌丝即可长满栽培瓶。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏华绿生物科技股份有限公司,未经江苏华绿生物科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910583103.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。