[发明专利]复合水冷排结构

说明书

本发明提供一种复合水冷排结构，至少包含一冷却板、一致冷晶片单元及一均温板。该冷却板具有一第一上表面及一第一下表面及一液体流动部位供一工作液体流动，该液体流动部位连通一出口及一入口。该致冷晶片单元设置在该冷却板下方，具有一冷端及一热端，该冷端接触该冷却板的第一下表面。该均温板设置在该致冷晶片下方，具有一第二上表面及一第二下表面，该第二上表面接触该致冷晶片的热端，凭借上述复合层状设置帮助散热。

技术领域

本发明涉及散热领域，尤其关于一种复合水冷排结构。

背景技术

电脑在运作时，许多内部元件会产生大量热能，因此良好的散热统是决定电脑运作效能以及可靠度的一大关键因素。在所有会发热的元件当中，一般以工作负荷最高之中央处理器(CPU)以及绘图晶片处理器(GPU)等二者的散热问题最为棘手。尤其当前各类电脑游戏的画面愈来愈细腻，电脑辅助绘图软体的功能也日趋强大，这类软体在运作时往往会让中央处理器以及绘图晶片处理器处于高负荷状态，同时也会导致大量的热能产生，这些热能若不能有效地散去，轻则导致中央处理器或绘图晶片处理器的效能下降，严重时更可能造成中央处理器或绘图晶片处理器的损坏或者使用寿命大幅降低。

如图1A及图1B所示，为了降低发热电子元件的工作温度，一般市面上水冷式装置由一水冷排通过二水导管连接一水泵1a(Pump)及一水冷头1b贴触一发热元件(如中央处理器)，通过水泵1a(Pump)驱使水冷液(或称工作液体)流动到水冷排1上散热并不断地进行循环冷却，以快速散除热量。前述的水泵1a设置在水冷头1b的外部(如图1A)，或者水泵1a可以设置在水冷头1b的内部(如图1B)。该水冷排1由复数散热鳍片11、复数直条状扁管12及二侧水箱13所组成，所述的这些散热鳍片11设于所述的这些直条状扁管12彼此之间，且前述二侧水箱13与所述的这些散热鳍片11及所述的这些直条状扁管12的两侧是通过焊锡焊接而成，令该二侧水箱13与所述的这些散热鳍片11及所述的这些直条状扁管12连接构成所述水冷排1，并其中一侧水箱13上设有一进水口131与一出水口132，该进水口131与出水口132分别用以连接相对二水导管(图中未示)。

由于从该进水口13流入的工作液体于一侧水箱13内后，从所述的这些直条状扁管12内快速直通流经到另一侧水箱13内，接着再凭借所述的这些直条状扁管12内快速直通流经道一侧水箱13内，然后由该出水口132排出去，由于现有水冷排的整体结构的体积较大会占据较大的设置空间，若将水冷排的体积缩小则散热效率下降，导致解热效果不彰。因此如何提供一种体积不大且散热效率高的散热结构即为本案的发明人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在者。

发明内容

本发明的一目的，提供一种复合层状设置的水冷排结构。

本发明的一目的，提供一种紧密(compact)且减少热阻以提升散热效率的复合水冷排结构。

本发明的一目的，提供一种冷却板利用一致冷晶片单元将热传递到一均温板的复合水冷排结构。

本发明的一目的，提供一种复合水冷排结构选择设有至少一散热鳍片阻，通过该至少一散热鳍片组增加与空气接触的面积，提高散热效率。

为达成上述的目的，本发明提供一种复合水冷排结构，包含：一冷却板，具有一第一上表面及一第一下表面及一液体流动部位供一工作液体流动，该液体流动部位连通一出口及一入口：一致冷晶片单元，设置在该冷却板下方，具有一冷端及一热端，该冷端接触该冷却板的第一下表面；一均温板，设置在该致冷晶片下方，具有一第二上表面及一第二下表面，该第二上表面接触该致冷晶片的热端。

在一实施例，该冷却板的第一上表面及该第二下表面分别位于该冷却板的两侧，且该第一上表面及该第二下表面其中任一设有一凹槽，该液体流动部位设置在该凹槽内。

在一实施例，该流动部位是一液体导流管，该液体导流管的两端形成该出口及该入口。