[发明专利]IC组装装置

说明书

本发明提供了一种IC组装装置，包括机架，包括依次设置在机架上用于筛选支架和IC的分料筛选组件、用于自动组装支架和IC的组装组件、连接分料筛选组件和组装组件的传送轨道。本发明提供的IC组装装置，与现有技术相比，通过分料筛选组件对支架和IC进行筛选，传送轨道将筛选好的支架和IC传送至组装组件处，组装组件将支架和IC一一对应插接组装，提高了组装效率，避免了IC装配不到位、IC装反、出现击穿的状况，保证了组装产品的质量，符合人性化和工业化设计。

技术领域

本发明属于霍尔IC组装技术领域，更具体地说，是涉及一种IC组装装置。

背景技术

霍尔IC元器件是电子行业中常见的电器元件，是电路控制板中常用的元器件。

国内电路控制板霍尔电机IC装配是靠人工组装，工人把切脚后的霍尔IC元器件判断正反面后组装到定位支架上，使支架与IC组成一个成品，然后提供到生产流水线装板使用。

由于IC电子元器件体积小，手工装配不仅工作效率低下，工人的注意力需要高度集中劳动强度大，而且存在以下组装隐患：1.装配不到位；2.霍尔IC出现装反现象；3.人工组装需要防静电保护，霍尔IC一旦静电失效，可能出现击穿隐患；同时占用生产场地与物料周转的浪费。

发明内容

本发明的目的在于提供一种IC组装装置，以解决现有技术中存在的手工装配效率低的问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种IC组装装置，包括机架，包括依次设置在所述机架上用于筛选支架和IC的分料筛选组件、用于自动组装支架和IC的组装组件、连接所述分料筛选组件和所述组装组件的传送轨道。

进一步地，所述分料筛选组件包括用于分料筛选支架的第一筛选盘和用于分料筛选IC的第二筛选盘；所述第一筛选盘和所述第二筛选盘分别设置有用于连通所述传送轨道的第一出料口和第二出料口。

进一步地，所述传送轨道包括与所述第一出料口连通的第一轨道和与所述第二出料口连通的第二轨道。

进一步地，所述第一轨道的末端设置有用于推动支架位移的角度气缸。

进一步地，所述第一轨道和所述第二轨道的末端设置有用于感应和控制支架和IC送料和满料的传感器。

进一步地，所述机架上设置有用于支撑所述第一轨道和所述第二轨道的支撑架。

进一步地，所述组装组件包括设置在所述第一轨道和所述第二轨道的末端且用于自动组装支架和IC的PLC气缸。

进一步地，所述组装组件还包括设置在所述第一轨道和所述第二轨道末端且用于限位支架和IC的限位模具组装架，所述限位模具组装架的高度可调。

进一步地，所述IC组装装置还包括收料盘，所述PLC气缸的末端设置有连通所述收料盘的滑槽。

进一步地，所述滑槽与水平面倾斜设置。

本发明提供的IC组装装置的有益效果在于：与现有技术相比，本发明通过分料筛选组件对支架和IC进行筛选，传送轨道将筛选好的支架和IC传送至组装组件处，组装组件将支架和IC一一对应插接组装，提高了组装效率，避免了IC装配不到位、IC装反、出现击穿的状况，保证了组装产品的质量，符合人性化和工业化设计。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的IC组装装置的结构示意图，部分结构未示出；

图2为图1中A部分的放大图，部分结构未示出；