[发明专利]一种LED晶圆片的激光切割装置在审
申请号: | 201910586455.9 | 申请日: | 2019-07-01 |
公开(公告)号: | CN110605483A | 公开(公告)日: | 2019-12-24 |
发明(设计)人: | 闫兴武;李璐;程江 | 申请(专利权)人: | 重庆文理学院 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70;H01L21/302 |
代理公司: | 31251 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 郭桂峰 |
地址: | 402160 重庆*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 聚焦物镜 衍射光束 视觉检测装置 超快激光器 产生模块 激光传输 运动平台 超短脉冲激光束 激光切割装置 成像物镜 传统激光 圆形光斑 直接形成 电极面 预分割 整形 入射 切割 聚焦 承载 加工 | ||
1.一种LED晶圆片的激光切割装置,其特征在于,包括:超快激光器、激光传输组件、无衍射光束产生模块、聚焦物镜、视觉检测装置、以及运动平台;视觉检测装置位于聚焦物镜上部,运动平台位于聚焦物镜下部用于承载LED晶圆片,聚焦物镜为视觉检测装置的成像物镜;超快激光器发出超短脉冲激光束,经过激光传输组件进行整形获得高精度圆形光斑,然后入射无衍射光束产生模块生成无衍射光束,再经过聚焦物镜聚焦形成用于预分割LED晶圆片的加工光束。
2.根据权利要求1所述的LED晶圆片的激光切割装置,其特征在于,所述激光传输组件包括沿光束传输方向依次设置的激光缩束镜、孔状衰减装置、快速开关光脉冲输出控制装置;超快激光器发出的超短脉冲激光束,先经过激光缩束镜获得发散角小于1毫弧度、直径小于1毫米的高精度光斑,再经过孔状衰减装置提升光斑圆度,然后通过快速开关光脉冲输出控制装置控制光束的输出。
3.根据权利要求1所述的LED晶圆片的激光切割装置,其特征在于,所述无衍射光束产生模块包括轴棱锥。
4.根据权利要求1所述的LED晶圆片的激光切割装置,其特征在于,所述超快激光器产生的超短脉冲激光束的脉宽小于1000皮秒。
5.根据权利要求1所述的LED晶圆片的激光切割装置,其特征在于,所述视觉检测装置包括CCD相机。
6.根据权利要求1所述的LED晶圆片的激光切割装置,其特征在于,所述激光预分割装置还包括设置在视觉检测装置和聚焦物镜之间的半反半透镜,无衍射光束产生模块生成的无衍射光束先入射半反半透镜,然后部分反射进入聚焦物镜。
7.根据权利要求1所述的LED晶圆片的激光切割装置,其特征在于,所述聚焦物镜的倍数大于10倍且数值孔径大于0.3。
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