[发明专利]探针卡及探针台在审
申请号: | 201910586750.4 | 申请日: | 2019-07-01 |
公开(公告)号: | CN110208672A | 公开(公告)日: | 2019-09-06 |
发明(设计)人: | 张鸣帆;叶定文;汪海 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26;G01R1/073 |
代理公司: | 上海立群专利代理事务所(普通合伙) 31291 | 代理人: | 杨楷;毛立群 |
地址: | 223300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 探针 加载测量 探针卡 电路板 偏移部 焊垫 半导体测试 电路板连接 测量过程 测量信号 使用效率 所在平面 台本发明 探针耦合 待测物 加载 移动 损伤 响应 | ||
本发明涉及半导体测试技术领域,提供了一种探针卡,包括:电路板;多个探针,与电路板连接,探针包括至少一个第一探针和至少一个第二探针;偏移部,与多个探针耦合,响应于第一探针加载有或者将加载测量信号而第二探针未加载或者未将加载测量信号,偏移部能够移动第一探针和/或第二探针,以使第一探针的先端比第二探针的先端更加远离电路板的所在平面。本发明提供的探针卡能够使加载有或者将加载测量信号的探针移动至优先与焊垫接触的位置,进而在测量过程中,仅将加载有测量信号的探针扎进待测物的焊垫中,而避免其他未加载测量信号的探针发生损伤,有效提高了探针的使用效率,避免探针的浪费。
技术领域
本发明涉及半导体测试技术领域,更详细地说,本发明涉及一种探针卡以及具有该探针卡的探针台。
背景技术
为了对半导体器件进行测试,目前的一种常见的测试方式是通过一个探针卡的多个探针分别触压待测物(Device Under Test,DUT)的多个焊垫(pad),在多个焊垫上加载测试信号,进而分析、获得待测物的测试结果。
测试机台主要由测试机与探针台组成,在进行测试时,测试机能够通过矩阵开关,将输入信号传输至探针卡的探针尖端,利用扎针来接触焊垫,以实现量测。
探针卡上大多设置有多个探针,在测量过程中,需要将探针卡上的这些探针均扎进焊垫中,之后,选择性地仅在部分探针上加载测试信号。然而,将探针扎进焊垫的操作不可避免地会造成探针本身以及焊垫的损伤,鉴于即使部分探针损坏也需要对探针卡重新进行植针,采用以上扎针方式,会造成探针的巨大浪费。
发明内容
鉴于现有技术的上述问题,本发明提供了一种探针卡,能够有效提高探针的使用效率,避免探针的浪费。
该探针卡包括:电路板;多个探针,与电路板连接,探针包括至少一个第一探针和至少一个第二探针;偏移部,与多个探针耦合,响应于第一探针加载有或者将加载测量信号而第二探针未加载或者未将加载测量信号,偏移部能够移动第一探针和/或第二探针,以使第一探针的先端比第二探针的先端更加远离电路板的所在平面。
本发明提供的探针卡能够使加载有或者将加载测量信号的探针移动至优先与焊垫接触的位置,进而在测量过程中,仅将加载有测量信号的探针扎进待测物的焊垫中,而避免其他未加载测量信号的探针发生损伤,有效提高了探针的使用效率,避免探针的浪费。
在本发明的较优技术方案中,偏移部包括分析装置和驱动装置,分析装置与探针以及驱动装置分别耦合,若分析装置确定探针加载有或者将加载测量信号,驱动装置驱动探针移动至远离电路板所在平面的位置;或者,若分析装置确定探针未加载或者未将加载测量信号,驱动装置驱动探针移动至靠近电路板所在平面的位置。
在本发明的可选技术方案中,由驱动装置驱动的探针的移动具有多段行程。多段行程的探针移动方式可以确保探针的先端即使发生了一定程度的损耗,也可以通过移动探针,将其调整至合适的扎入位置。
在本发明的可选技术方案中,多段行程中每段行程的长度为5-20μm。
在本发明的可选技术方案中,探针的先端长度为350-520μm。具有较长先端长度的探针能够保障探针的使用寿命。在本发明的一些实施方式中,通过延长探针先端长度与多段移动探针组合使用的方式,在不更换探针的情况下,探针的使用寿命可以达到现有探针使用寿命的3-5倍以上。
在本发明的可选技术方案中,探针卡还包括激光位移传感器,与探针的先端耦合;处理器,与激光位移传感器通信耦合,能够根据激光位移传感器的测量结果,确定探针的先端的长度变化。通过激光位移传感器,能够精确地监视探针先端的长度变化,避免探针损耗程度严重时,发生探针扎入焊垫不完全的情况。
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