[发明专利]一种LTCC基板结构及其激光加工方法

权利要求书

1.一种LTCC基板结构，包括多个堆叠的陶瓷片，其特征在于：多个所述陶瓷片的每一个具有相对的第一表面和第二表面、以及在所述第一表面和第二表面之间的多个侧面；在所述第一表面上设置有激光直写的第一电路图案、多个盲孔和多个通孔，其中，所述多个盲孔形成于所述陶瓷片的周边区域且环绕所述多个通孔，所述多个通孔形成于所述陶瓷片的中间区域且贯穿所述陶瓷片；多个所述陶瓷片之间通过所述多个通孔进行电互连，且所述多个通孔的一部分通过所述第一电路图案与所述多个盲孔的一部分进行电互连；并且，在所述多个侧面处形成有多个导电孔，所述多个导电孔直接接触且电连接于所述多个盲孔。

2.根据权利要求1所述的LTCC基板结构，其特征在于：所述多个盲孔的孔径大于所述多个通孔的孔径。

3.根据权利要求1所述的LTCC基板结构，其特征在于：所述多个盲孔填充的金属为Cu、Pd、Sn或Au。

4.根据权利要求1所述的LTCC基板结构，其特征在于：还包括形成于所述多个侧面上的多个导电焊盘，所述多个导电焊盘与所述多个导电孔电连接。

5.一种LTCC基板结构的激光加工方法，包括以下步骤：

1）提供多个陶瓷片，多个所述陶瓷片的每一个具有相对的第一表面和第二表面、以及在所述第一表面和第二表面之间的多个侧面；

2）在多个所述陶瓷片的每一个的第一表面上激光刻蚀出第一凹陷和第二凹陷，并在所述第一凹陷和第二凹陷内填充导电物质，以形成多个盲孔和多个通孔；其中，所述多个盲孔形成于所述陶瓷片的周边区域且环绕所述多个通孔，所述多个通孔形成于所述陶瓷片的中间区域且贯穿所述陶瓷片；

3）利用激光直写技术在所述第一表面上形成第一电路图案，使得所述多个通孔的一部分通过所述第一电路图案与所述多个盲孔的一部分进行电互连；

4）利用激光在所述多个侧面处刻蚀出多个孔，所述多个孔的底部露出所述多个盲孔，并在所述多个孔内填充导体，以在所述多个侧面处形成有多个导电孔，所述多个导电孔直接接触且电连接于所述多个盲孔；

5）将多个所述陶瓷片进行对准叠置，并进行压力下的烧结，形成LTCC结构，且使得多个所述陶瓷片之间通过所述多个通孔进行电互连。

6.根据权利要求5所述的LTCC基板结构的激光加工方法，其特征在于：还包括步骤6）：在所述多个导电孔上形成多个导电焊盘，所述多个导电焊盘孤立的分布于所述多个侧面上。

7.根据权利要求6所述的LTCC基板结构的激光加工方法，其特征在于：还包括步骤7）在所述多个侧面上形成密封层，所述密封层同时密封所述LTCC基板结构的上面和下表面并在所述密封层上形成再分布层，所述再分布层电连接于所述多个导电焊盘。