[发明专利]显示设备在审
申请号: | 201910587077.6 | 申请日: | 2019-07-01 |
公开(公告)号: | CN111009548A | 公开(公告)日: | 2020-04-14 |
发明(设计)人: | 文相皓;柳春基;曺成豪 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 尹淑梅;刘灿强 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 设备 | ||
1.一种显示设备,所述显示设备包括:
基底,包括显示区域和与所述显示区域相邻的外围区域;
第一有机绝缘层和第二有机绝缘层,均位于所述基底上;
位于所述显示区域中的:薄膜晶体管,位于所述基底上;驱动电压线,电连接到所述薄膜晶体管,所述驱动电压线位于所述第一有机绝缘层与所述第二有机绝缘层之间;以及显示器件,电连接到所述薄膜晶体管,所述第一有机绝缘层和所述第二有机绝缘层位于所述显示器件与所述薄膜晶体管之间;以及
位于所述外围区域中的公共电源布线,位于所述基底上并且通过所述公共电源布线向所述显示区域中的所述显示器件供应公共电压,
其中,所述外围区域中的所述公共电源布线和所述显示区域中的所述驱动电压线分别是位于所述基底上的同一第一材料层的一部分。
2.根据权利要求1所述的显示设备,所述显示设备还包括在所述外围区域中位于所述基底上并且驱动所述显示区域的驱动电路,所述驱动电路位于所述基底与所述第一有机绝缘层之间。
3.根据权利要求2所述的显示设备,其中,在所述外围区域中,所述公共电源布线的内端部最靠近所述显示区域,并且位于所述第一有机绝缘层与所述第二有机绝缘层之间。
4.根据权利要求3所述的显示设备,其中,在所述外围区域中,所述驱动电路设置在所述基底与所述公共电源布线的所述内端部之间。
5.根据权利要求1所述的显示设备,所述显示设备还包括:
封装基底,被布置为面对所述基底;以及
密封构件,位于所述外围区域中,所述密封构件位于所述基底与所述封装基底之间,
其中,在所述外围区域中,所述公共电源布线的外端部距所述显示区域最远,并且设置在所述基底与所述密封构件之间。
6.根据权利要求1所述的显示设备,所述显示设备还包括在所述外围区域中电连接到所述公共电源布线的辅助电源布线,所述辅助电源布线位于所述基底与所述公共电源布线之间。
7.根据权利要求6所述的显示设备,所述显示设备还包括在所述显示区域中位于所述基底与所述第一有机绝缘层之间的数据线,
其中,所述辅助电源布线和所述数据线分别是位于所述基底上的同一第二材料层的一部分,所述第二材料层不同于所述第一材料层。
8.根据权利要求6所述的显示设备,其中,在所述外围区域中,
所述基底与所述公共电源布线之间的所述辅助电源布线包括:所述辅助电源布线的最靠近所述显示区域的内端部,以及所述辅助电源布线的距所述显示区域最远的外端部,并且
所述公共电源布线比所述辅助电源布线的所述内端部和所述外端部中的每个端部延伸得远,以覆盖所述辅助电源布线。
9.根据权利要求6所述的显示设备,所述显示设备还包括:
封装基底,被布置为面对所述基底;以及
密封构件,位于所述外围区域中,所述密封构件位于所述基底与所述封装基底之间,
其中,在所述外围区域中,所述公共电源布线的外端部距所述显示区域最远并且设置在所述基底与所述密封构件之间以与所述密封构件直接接触,并且沿着从所述外围区域到所述显示区域的方向,整个所述辅助电源布线位于所述密封构件与所述显示区域之间。
10.根据权利要求1所述的显示设备,所述显示设备还包括位于所述显示区域中的第一无机封装层、第二无机封装层以及位于所述第一无机封装层与所述第二无机封装层之间的有机封装层,
其中,所述第一无机封装层和所述第二无机封装层均从所述显示区域延伸,以分别将所述第一无机封装层的外端部和所述第二无机封装层的外端部设置在所述外围区域中并彼此接触。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的