[发明专利]可对换位置的键合银丝卷筒包装装置及其方法有效

专利信息
申请号: 201910587343.5 申请日: 2019-07-02
公开(公告)号: CN110294165B 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: 黄景新 申请(专利权)人: 重庆智荟数创科技有限公司
主分类号: B65B35/34 分类号: B65B35/34;B65B35/56;B65B35/44;B65B35/36;B65B35/40;B65B61/20;B65B5/10;H01L23/49;H01L21/48
代理公司: 重庆项乾光宇专利代理事务所(普通合伙) 50244 代理人: 高姜
地址: 401220 重*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 对换 位置 银丝 卷筒 包装 装置 及其 方法
【说明书】:

发明属于键合银丝生产技术领域,具体涉及可对换位置的键合银丝卷筒包装装置,包括振动送料机构、送料通道、分流机构、双通道传送机构、位置对换机构、三维立体取料机构、装箱机构和支撑机构。还涉及该装置的使用方法,包括以下步骤:步骤一、键合银丝卷筒分流;步骤二、键合银丝卷筒套串;步骤三、穿满键合银丝卷筒的套杆位置对换;步骤四、三维立体取料并装箱。本发明大大降低了工人的工作量,避免了安全隐患,大大提高了生产效率,在很大程度上降低了企业的生产成本。

技术领域

本发明属于键合银丝生产技术领域,具体涉及可对换位置的键合银丝卷筒包装装置及其方法。

背景技术

键合是集成电路生产中的一步重要工序,是把电路芯片与引线框架连接起来的操作。键合银丝是半导体器件和集成电路组装时为使芯片内电路的输入/输出键合点与引线框架的内接触点之间实现电气链接而使用的微细金属丝内引线。键合银丝是整体IC封装材料市场五大类基本材料之一,是一种具备优异电器、导热、机械性能并且化学稳定性极好的内引线材料,是制造集成电路及分立器件的重要结构材料,键合银丝主要用于各种电子元器件,如二极管、三极管、集成电路等。

现目前,在键合银丝的生产过程中,需要将键合银丝缠绕到卷筒上,然后采用人工对键合银丝卷筒进行排列、装箱,而手工一次性拿取键合银丝卷筒个数有限,因此,存在工人工作量大、有安全隐患、生产效率低等诸多的问题。

发明内容

针对现有技术中存在的上述不足之处,本发明提供了可对换位置的键合银丝卷筒包装装置,还提供了该装置的使用方法,大大降低了工人的工作量,避免了安全隐患,大大提高了生产效率,在很大程度上降低了企业的生产成本。

为了解决上述技术问题,本发明采用了如下技术方案:

可对换位置的键合银丝卷筒包装装置,包括振动送料机构、送料通道、分流机构、双通道传送机构、位置对换机构、三维立体取料机构、装箱机构和支撑机构;

所述的振动送料机构为振动盘,所述振动送料机构的出料口与送料通道的入口相连通;

所述的分流机构包括倒L形分流板、电机安装座、减速机安装座、倒U形框、分流横板和分流导向筒,所述电机安装座的顶部与倒L形分流板的顶板内表面可拆卸连接,所述电机安装座的底部安装有第一电机,所述第一电机的动力输出轴上安装有第一主动带轮,所述减速机安装座的顶部与倒L形分流板的顶板内表面可拆卸连接,所述减速机安装座的底部安装有减速机,所述减速机的输入轴安装有第一从动带轮,所述的第一主动带轮和第一从动带轮外张紧绕设有第一皮带,所述减速机的输出轴安装有第二主动带轮,所述倒U形框的顶部与倒L形分流板的顶板内表面可拆卸连接,所述倒U形框的前后框板之间的中间位置安装有可转动的轴杆,所述轴杆的最前端安装有第二从动带轮,所述的第二主动带轮和第二从动带轮外张紧绕设有第二皮带,所述轴杆的中部安装有凸轮,所述凸轮的侧壁上开设有弧形槽,所述倒U形框的前后框板之间的下部位置安装有可前后滑动的滑杆,所述的滑杆上安装有导向柱,所述的导向柱插入弧形槽内,所述滑杆的右侧面中部固定安装有拨片,所述的拨片由两个背靠背的C形条一体成型,所述C形条的内壁可与键合银丝卷筒的外壁相贴合,所述分流横板的前后两端正对C形条的位置开设有分流通道,所述分流横板上开设有可与分流通道相通的内高外低的倾斜通道,所述分流导向筒的顶部固定安装在分流横板的底部并与分流通道相连通;

所述送料通道的出口与分流横板的右部上表面中间位置固定;

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