[发明专利]采用金刚石划片机制备脊形光波导的方法

权利要求书

1.一种采用金刚石划片机制备脊形光波导的方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)将平面光波导进行清洗；

(2)将刀片安装到金刚石划片机的刀架上；

(3)使用蓝膜粘结到平面光波导的背面，要求粘接后均匀无气泡，将粘结完的平面光波导的粘结面固定安装到在金刚石划片机的真空吸附操作盘上；

(4)调整光波导的位置，根据波导要求设置切割深度、进刀速度和刀片转速；

(5)使用金刚石划片机在平面光波导上表面划凹槽制备得到脊形光波导，脊形光波导的宽度X为2～50μm，凹槽的深度为20～200μm，宽度W为50～200μm；

(6)将步骤(5)得到的脊形光波导从蓝膜或基底上取下，将垂直于脊型光波导的两个端面进行光学抛光。

2.根据权利要求1所述的采用金刚石划片机制备脊形光波导的方法，其特征在于，平面光波导为掺镁周期极化铌酸锂平面光波导或YAG平面光波导。

3.根据权利要求1所述的采用金刚石划片机制备脊形光波导的方法，其特征在于，所述步骤(1)中清洗的步骤如下：

(a)使用去离子和无纺布对样品表面进行擦洗以去除样品表面的无机物大颗粒；

(b)使用肥皂水进行超声清洗，去除有机沾污及无机物微粒，用去离子水冲洗并使用氮气吹干。

4.根据权利要求1所述的采用金刚石划片机制备脊形光波导的方法，其特征在于，所述步骤(2)前还包括将金刚石划片机开机后确认水路和气路工作正常，水路中冷却水的温度控制在18～22℃。

5.根据权利要求1所述的采用金刚石划片机制备脊形光波导的方法，其特征在于，所述步骤(2)中所使用的刀片为树脂金刚石刀片或电镀刀片；

优选的，刀片中含有的金刚石微粒的粒度小于2μm。

6.根据权利要求1所述的采用金刚石划片机制备脊形光波导的方法，其特征在于，

所述步骤(3)中，当平面光波导的尺寸在2cm²以下时，先将平面光波导用蓝膜进行保护后，再用热熔石蜡固定在一个尺寸为5～15cm²的基底上，然后将基底背面用蓝膜覆盖后安装在金刚石划片机的操作盘上。

7.根据权利要求1所述的采用金刚石划片机制备脊形光波导的方法，其特征在于，所述步骤(3)中蓝膜粘结温度低于100℃。

8.根据权利要求1所述的采用金刚石划片机制备脊形光波导的方法，其特征在于，所述步骤(4)中，进刀速度为0.01～1mm/s，刀片转速为10000～30000转/分钟。

9.根据权利要求1所述的采用金刚石划片机制备脊形光波导的方法，其特征在于，所述步骤(6)中光学抛光过程为：

先使用W14和W7的棕刚玉研磨粉分别进行粗磨和精磨，然后使用W2的金刚石研磨液进行粗抛，最后使用粒度在100nm的二氧化硅悬浮液进行精抛光，得到光滑平整的端面。