[发明专利]一种半导体材料棒料预清洗柔性夹持装置及夹持方法

权利要求书

1.一种半导体材料棒料预清洗柔性夹持装置，其特征在于，包括调姿部件、连接部件、限位保护罩和软囊；调姿部件用来控制所述夹持装置的位置，与连接部件连接，连接部件上固定设有一对相对且对称的限位保护罩，两个限位保护罩相对的表面上分别设有软囊。

2.根据权利要求1所述半导体材料棒料预清洗柔性夹持装置，其特征在于，两个所述软囊相对的表面分别固定设有弹性垫，通过弹性垫上设置的压力传感器来实时监测软囊内的压力。

3.根据权利要求1或2所述半导体材料棒料预清洗柔性夹持装置，其特征在于，所述限位保护罩为一侧向内凹陷的敞口凹槽，每一软囊设有三个连接块，三个连接块分别嵌入限位保护罩凹槽内壁的三个表面。

4.根据权利要求1-3任一所述半导体材料棒料预清洗柔性夹持装置，其特征在于，每一所述软囊通过一管路接口与一内容物供应装置相连，所述内容物供应装置用于为软囊内提供压力。

5.根据权利要求4所述半导体材料棒料预清洗柔性夹持装置，其特征在于，所述内容物为液体或气体，液体可选自轻质矿物油类液体，如轻质石蜡油、硅油等，气体可选自空气、氮气、氦气、氧气等。

6.根据权利要求1-5任一所述半导体材料棒料预清洗柔性夹持装置，其特征在于，所述软囊由高弹柔性材料制成，高弹柔性材料优选硅胶、橡胶、树脂等。

7.根据权利要求2-6任一所述半导体材料棒料预清洗柔性夹持装置，其特征在于，所述弹性垫为柔性垫，由硅胶制成，优选耐高温绝缘防滑类的硅胶垫。

8.一种半导体材料棒料预清洗柔性夹持方法，其特征在于，使用权利要求1-7任一所述半导体材料棒料预清洗柔性夹持装置，包括夹紧和预清洗等步骤；

优选的，所述夹紧步骤具体为：通过调姿部件的运动带动所述夹持装置至待预清洗的棒料的位置，人工将待预清洗的棒料放置于两个软囊之间；控制管路接口使内容物供应装置向软囊内输入内容物，直至两个软囊的间距等于待预清洗的棒料的当量直径；继续向软囊内输入内容物，直至软囊表面的弹性垫监测到夹持力度已满足可靠夹持。

9.根据权利要求8所述半导体材料棒料预清洗柔性夹持方法，其特征在于，所述预清洗步骤具体为：

通过控制调姿部件，带动所述夹持装置夹持着待预清洗的棒料进入预清洗机的清洗槽进行预清洗，清洗过程中，根据需要通过控制调姿部件调整棒料的位置，在不同的位置和姿态下对棒料表面的污渍进行预清洗。

10.根据权利要求8或9所述半导体材料棒料预清洗柔性夹持方法，其特征在于，在预清洗步骤之后还包括码放，具体为：预清洗完毕后，通过控制调姿部件带动所述夹持装置夹持着棒料移动至下一工序需要的位置，控制管路接口将软囊内输入的内容物排至内容物供应装置内，使软囊收缩内陷并释放棒料。