[发明专利]晶片定位装置及晶片加工系统

说明书

本申请提供了一种晶片定位装置及晶片加工系统，包括：料盒，安装在工作台上用以容纳晶片，所述料盒的两侧部的至少部分形成有缺口部，所述晶片的外缘的至少部分通过所述缺口部暴露并向外超出所述缺口部；第一夹持件和第二夹持件，分别安装在所述工作台上，所述第一夹持件和所述第二夹持件能够相互靠近地移动到预设位置，以对所述晶片进行定位，所述第一夹持件相对于所述晶片的移动速度与所述第二夹持件相对于所述晶片的移动速度不同。本申请采用靠近晶片速度不同的夹持件对晶片进行定位，定位灵活准确的同时又能降低碎片率。

技术领域

本申请涉及半导体晶片加工领域，尤其是涉及一种晶片定位装置及晶片加工系统。

背景技术

在晶片加工系统中，物料传输系统用于晶片的自动抓取和传送，一般包括料盒、传送手臂、吸盘等组件。其中，堆叠式晶片传送方式是一种结构紧凑，高效率的加工方式；

现有技术中，常规的料盒通常采用定位销的方式固定在工作台上对料盒中的晶片进行定位。

正因如此，采用固定定位销定位的方式在上述使用过程中，因为不能针对晶片进行调节，容易出现晶片碎片、定位精度不足及晶片上料时多片粘连的情况。

发明内容

有鉴于此，本申请目的在于提供一种晶片定位装置及晶片加工系统，采用靠近晶片速度不同的夹持件对晶片进行定位，一定程度上解决了晶片定位过程中晶片碎片、定位精度不足的问题。

为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

第一方面，本申请实施例提供一种晶片定位装置，包括：

料盒，安装在工作台上用以容纳晶片，所述料盒的两侧部的至少部分形成有缺口部，所述晶片的外缘的至少部分通过所述缺口部暴露并向外超出所述缺口部；

第一夹持件和第二夹持件，分别安装在所述工作台上，所述第一夹持件和所述第二夹持件能够相互靠近地移动到预设位置，以对所述晶片进行定位，所述第一夹持件相对于所述晶片的移动速度与所述第二夹持件相对于所述晶片的移动速度不同。

优选地，还包括第一缸体座和第二缸体座以及分别安装于所述第一缸体座和所述第二缸体座的第一缸体和第二缸体，所述第一缸体包括第一缸筒和第一导杆，所述第二缸体包括第二缸筒和第二导杆，所述第一夹持件与所述第一导杆的第一端固定连接，所述第二夹持件与所述第二导杆的第一端固定连接；

所述第一导杆的第二端插入到所述第一缸筒内并与所述第一缸筒滑动连接，所述第二导杆的第二端插入到所述第二缸筒内并与所述第二缸筒滑动连接，在所述控制系统的控制下，所述第一导杆和所述第二导杆能够分别从所述第一缸筒和所述第二缸筒伸出或缩回，从而实现所述第一夹持件和所述第二夹持件彼此靠近或远离。

优选地，还包括行程传感器，所述行程传感器设置于所述第一缸体，用于检测所述第一夹持件是否到达预设位置；

所述工作台上设置有与所述第一夹持件和所述第二夹持件的伸缩方向平行的第一导槽和第二导槽，所述第一缸体座可滑动地安装于所述第一导槽内，所述第二缸体座可滑动地安装于所述第二导槽内。

优选地，还包括第一毛刷部、第二毛刷部、第一连接板和第二连接板，所述第一毛刷部和所述第二毛刷部分别通过所述第一连接板和所述第二连接板安装在所述第一夹持件和所述第二夹持件的上方，当所述第一夹持件和所述第二夹持件到达各自预设位置对所述晶片进行定位时，所述第一毛刷部与所述第二毛刷部之间的最短距离小于所述晶片的直径。

优选地，所述第一毛刷部包括第一安装条和多个第一毛刷件，所述第二毛刷部包括第二安装条和多个第二毛刷件，所述第一连接板和所述第二连接板均包括沿水平方向延伸的第一端和沿竖直方向延伸的第二端；