[发明专利]一种具有防错功能的多层线路板及其制作工艺

说明书

本申请涉及一种具有防错功能的多层线路板及其制作工艺，其中具有防错功能的多层线路板，其包括：依次设置的多层板芯，相邻两层板芯之间通过半固化片相互压合，其中每层板芯对应位置均开设有防错校对孔，防错校对孔为矩形结构，多层板芯的防错校对孔由上至下矩形长度依次减小。本申请的具有防错功能的多层线路板及其制作工艺，其中多层线路板中的每层板芯均开设有防错校对孔，并且防错校对孔为矩形结构，多层板芯的防错校对孔由上至下矩形长度依次减小，多层线路板在叠合时，通过检测防错校对孔减小规律是否正确，即可实现快速判定出多层板芯叠合是否正确，防止不良品线路板流入后工序，提高产品质量，降低企业生产成本。

技术领域

本申请涉及线路板生产技术领域，具体的，涉及一种具有防错功能的多层线路板及其制作工艺。

背景技术

多层线路板在生产过程中，需要将不同内层板芯和不用种类的PP（Prepreg，半固化片）进行预叠合后再进行压合，而现有技术中，一般采用人工方式对不同板芯以及PP进行排布叠合，因为板芯或者PP不同种类之间较难区分，一般通过标记笔在各个板芯或者PP上画有不同标记进行区分，人工叠合时通过查找对板芯或者PP的标记，再根据标记进行叠合。但是，上述的板芯以及PP上的标记容易在存储或者运输过程中发生缺失或者被抹掉，导致人工在后续叠板时容易出错，而在压合工序时，很难对叠板顺序错误的不良品进行甄别，使得不良品线路板会一直加工，直至不良品线路板在功能测试工艺不合格才能进行拦截，大大增加了企业的生产成本。

发明内容

本申请的目的在于提供一种设计简单、防错效果好、检错效果好的具有防错功能的多层线路板及其制作工艺。

根据本申请的第一方面，本申请提供一种具有防错功能的多层线路板，其包括：依次设置的多层板芯，相邻两层板芯之间通过半固化片相互压合，其中每层板芯对应位置均开设有防错校对孔，防错校对孔为矩形结构，多层板芯的防错校对孔由上至下矩形长度依次减小。

根据本申请的一实施方式，下层板芯的防错校对孔在水平面上的投影位于上层板芯的防错校对孔在水平面上的投影内。

根据本申请的一实施方式，每层板芯设置有区分带，区分带与防错校对孔邻接，下层板芯的区分带位于上层板芯的防错校对孔在水平面上的投影内。

根据本申请的一实施方式，多层板芯的区分带位于水平面上的投影由上至下依次连接。

根据本申请的第二方面，本申请提供一种具有防错功能的多层线路板的制作工艺，具有防错功能的多层线路板包括依次设置的多层板芯，相邻两层板芯之间通过半固化片相互压合，包括如下步骤：步骤S1：分别在多层板芯以及半固化片对应的位置处钻防错校对孔，防错校对孔为矩形结构，按叠板顺序，由最上层的板芯到最下层的板芯的防错校对孔由上至下矩形长度依次减小，每层半固化片的防错校对孔与上层板芯对应；步骤S2：分别在不同的板芯上制作内层线路；步骤S3：按防错校对孔依次减小的顺序将板芯和半固化片叠合在一起，而后压合形成多层板；以及步骤S4：依次对多层板进行上钻孔、沉铜、电镀、制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型，形成线路板成品。

根据本申请的一实施方式，步骤S1中还对在各个板芯和半固化片的对应位置处钻对位孔，步骤S3中所有板芯以及半固化片压合前，利用对位孔进行对位。

根据本申请的一实施方式，步骤S3中所有板芯以及半固化片压合前，检测防错校对孔减小规律是否正确，若是正确进行压合，若是错误，重新叠合对应板芯以及半固化片。

根据本申请的一实施方式，步骤S1中还对各个板芯制作区分带，下层板芯的区分带位于上层板芯的防错校对孔在水平面上的投影内。

根据本申请的一实施方式，步骤S3中所有板芯以及半固化片压合前，检测区分带分布规律是否正确，若是正确进行压合，若是错误，重新叠合对应板芯以及半固化片。