[发明专利]显示装置在审
申请号: | 201910588462.2 | 申请日: | 2019-07-02 |
公开(公告)号: | CN110676289A | 公开(公告)日: | 2020-01-10 |
发明(设计)人: | 孙世完;高武恂;朴永祐;安珍星;禹珉宇;尹柱元;李圣俊;李旺宇;李廷洙;李知嬗;池得明 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L27/12 |
代理公司: | 11018 北京德琦知识产权代理有限公司 | 代理人: | 郭艳芳;康泉 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体层 绝缘层 基板 接触孔 有机层 栅电极 第一导电层 栅绝缘层 薄膜晶体管 显示装置 顶表面 绝缘 穿过 暴露 覆盖 | ||
一种显示装置包括:基板;第一薄膜晶体管,包括位于基板上的第一半导体层以及位于第一半导体层上的第一栅电极,第一栅电极通过第一栅绝缘层与第一半导体层绝缘;覆盖第一栅电极的有机层间绝缘层;位于有机层间绝缘层上的第一导电层;第一接触孔,通过穿过有机层间绝缘层和第一栅绝缘层暴露第一半导体层的顶部;以及从基板的顶表面突出的第一突出部分,位于基板与第一半导体层之间,第一突出部分与第一接触孔相对应,其中第一导电层通过第一接触孔接触第一半导体层。
相关申请的交叉引用
通过引用将2018年7月2日递交至韩国知识产权局、名称为“显示装置和制造该显示装置的方法”的韩国专利申请第10-2018-0076595号整体合并于此。
技术领域
一个或多个实施例涉及显示装置及制造该显示装置的方法。
背景技术
显示装置是可视地显示数据的装置。这样的显示装置包括被划分成显示区域和非显示区域的基板。在显示区域中,栅线和数据线彼此绝缘,并且由于栅线和数据线彼此交叉,因此多个像素区域被限定。此外,薄膜晶体管及电连接到薄膜晶体管的像素电极根据像素区域中的每个像素区域被提供在显示区域中。此外,对电极被共同地提供在显示区域中的整个像素区域。用于将电信号传输到显示区域的各种布线、栅驱动器、数据驱动器、控制器等可以被提供在非显示区域中。
显示装置的使用已经多样化。此外,显示装置具有小的厚度且重量轻,并且因此显示装置的使用范围正在扩大。随着显示装置被广泛使用,用于提高集成度的设计在设计显示装置的形状方面被多样化。
发明内容
实施例涉及一种显示装置,包括:基板;第一薄膜晶体管,包括位于基板上的第一半导体层以及位于第一半导体层上的第一栅电极,第一栅电极通过第一栅绝缘层与第一半导体层绝缘;覆盖第一栅电极的有机层间绝缘层;位于有机层间绝缘层上的第一导电层;第一接触孔,通过穿过有机层间绝缘层和第一栅绝缘层暴露第一半导体层的顶部;以及从基板的顶表面突出的第一突出部分,位于基板与第一半导体层之间,第一突出部分与第一接触孔相对应,其中第一导电层通过第一接触孔接触第一半导体层。
显示装置可以进一步包括:存储电容器,包括与第一栅电极在同一层上间隔开的下电极以及与下电极重叠的上电极,上电极通过第二栅绝缘层与下电极绝缘;第二接触孔,通过穿过有机层间绝缘层和第二栅绝缘层暴露下电极的顶部;位于有机层间绝缘层上的第二导电层,第二导电层通过第二接触孔接触下电极;以及从基板的顶表面突出的第二突出部分,位于基板与第一半导体层之间,第二突出部分与第二接触孔相对应。
上电极可以包括存储开口,第二导电层嵌入在第二接触孔中并且穿过存储开口。第一导电层和第二导电层可以在有机层间绝缘层上彼此连接。
显示装置可以进一步包括与存储电容器重叠的第二薄膜晶体管。
第一突出部分可以包括有机材料。第一突出部分的顶部的形状可以是弯曲的。
第一突出部分可以包括无机绝缘材料和金属中的至少一种。
有机层间绝缘层的顶部可以是平坦的。
有机层间绝缘层可以包括光敏有机层。
显示装置可以进一步包括位于基板上的缓冲层。第一突出部分可以位于缓冲层与半导体层之间。
基板可以包括依次堆叠的第一树脂层、第一阻挡层、第二树脂层和第二阻挡层。第一树脂层和第二树脂层可以包括有机材料。第一阻挡层和第二阻挡层可以包括无机材料。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的