[发明专利]一种电子设备

说明书

本申请提供了一种电子设备，包括：电路板，所述电路板上设置有电子发热元件；屏蔽框，安装在所述电路板上，并且包围所述电子发热元件的侧壁面，所述屏蔽框上开设有开口；散热件，设置于所述开口上方，所述散热件依次通过第一弹性导热层、第一超薄导电层、第二弹性导热层与所述电子发热元件相连接，且所述第一弹性导热层和所述第二弹性导热层处于被压缩状态；所述第一超薄导电层的面积大于或等于所述开口的面积，所述第一超薄导电层与所述屏蔽框电气连接，所述屏蔽框、第一超薄导电层及电路板形成容纳所述电子发热元件的电磁屏蔽腔体。本申请提供的电子设备在保证对电子发热元件的屏蔽效果的同时，能够强化电子发热元件的散热能力。

技术领域

本申请涉及芯片散热技术领域，特别涉及一种电子设备。

背景技术

随着科技的进步和人们沟通方式的变化，终端设备凭借其优势地位，越来越受到消费者的青睐，同时人们对终端设备的要求也越来越高，比如高性能、高可靠性、超薄化等。

终端设备中存在许多高功耗芯片，例如应用处理器(application processor,AP)、射频放大器等，这些高功耗芯片既是高发热源，也是电磁干扰(electromagneticinterference,EMI)源。EMI屏蔽是影响终端设备的天线等各模块性能的关键因素，同时散热的好坏也决定了芯片性能和客户的直接体验。

相关技术中，终端设备的芯片固定在电路板上，并且在芯片外设置固定于电路板上的屏蔽框，在屏蔽框上设置屏蔽罩以形成封闭空间，从而达到对芯片的EMI屏蔽的要求。而为了对芯片进行散热，可以在芯片与屏蔽罩、屏蔽罩与中框之间分别填充导热凝胶，芯片产生的热量依次通过导热凝胶、屏蔽罩、导热凝胶共三层导热介质传输至中框。

一般情况下，每层导热凝胶的厚度通常在0.1毫米左右，而屏蔽罩的厚度也在0.1～0.15毫米，由此使得热量由芯片传输到中框的路径较长，传热热阻偏大，芯片的散热能力不足。此外，该结构也不利于终端设备的超薄化设计。

发明内容

本申请提供一种电子设备，在保证对电子发热元件的屏蔽效果的同时，能够强化电子发热元件的散热能力。

第一方面，提供了一种电子设备，包括：电路板，电路板上设置有电子发热元件；屏蔽框，安装在电路板上，并且包围电子发热元件的侧壁面，屏蔽框上开设有开口；散热件，设置于该开口上方，散热件依次通过第一弹性导热层、第一超薄导电层、第二弹性导热层与电子发热元件相连接，且第一弹性导热层和第二弹性导热层处于被压缩状态；第一超薄导电层的面积大于或等于该开口的面积，第一超薄导电层与屏蔽框电气连接，屏蔽框、第一超薄导电层及电路板形成容纳电子发热元件的电磁屏蔽腔体。

在本申请中，散热件依次通过第一弹性导热层、第一超薄导电层、第二弹性导热层与电子发热元件相连接，并且第一弹性导热层和第二弹性导热层均处于被压缩的状态，从而可以实现和散热件、电子发热元件的可靠连接和浸润，形成低热阻导热通道，强化了电子发热元件的散热能力，电子发热元件产生的热量可以依次通过第一弹性导热层、第一超薄导电层、第二弹性导热层迅速传输至散热件并散去。同时，在第一弹性导热层压缩力的作用下也可以实现第一超薄导电层与屏蔽框之间的可靠低阻抗电连接，并且形成密闭的电磁屏蔽腔体，从而提升屏效及屏效一致性。此外，本申请的电子设备电子发热元件和散热件之间的间距更小，不仅减少了热量传输路径的长度，降低传热热阻，同时也方便了电子设备的超薄化设计。

可选地，电路板可以是印刷电路板。

可选地，电子发热元件可以为电子设备的主发热芯片，例如，应用处理器、射频放大器、功率放大器，电源管理芯片等。

可选地，屏蔽框的材料可以是金属材料，比如不锈钢、洋白铜、镁铝合金等，本申请对此并不限定。