[发明专利]一种性能稳定的SMD磁芯原件结构

说明书

本发明涉及磁芯原件技术领域，具体为一种性能稳定的SMD磁芯原件结构，所述主磁芯的下端焊接有第一电镀焊盘、第二电镀焊盘、第三电镀焊盘、第四电镀焊盘、第五电镀焊盘、第六电镀焊盘、第七电镀焊盘和第八电镀焊盘，所述主磁芯上绕制有第一导线、第二导线、第三导线、第四导线、第五导线和第六导线。第一绕组构成变压器的初级，第二绕组构成变压器次级，从而实现对信号的耦合传输，第三绕组实现耦合到变压器次级的共模杂讯的抑制滤除，平板磁芯、主磁芯、导磁胶层及绕线结构，既有变压器的信号耦合，高压隔离功能，同时也有共模杂讯抑制滤除，从而实现此SMD磁芯原件的完整功能。

技术领域

本发明涉及磁芯原件技术领域，具体为一种性能稳定的SMD磁芯原件结构。

背景技术

目前，随着电子产品的迅猛发展，特别是网络和通信技术的迅猛发展，用以控制网络和通信的网络模块及通信模块也随之不断发展。所述网络模块及通信模块通常设置有变压器，所述变压器主要用来提供抗匹配与隔离异常。例如，当网线两端所连接的设备阻抗不匹配时，便通过所述变压器来调整，以使网线两端可以达成阻抗匹配；当网线两端的电压不一致时，即产生异常电压时，通过变压器的保护，从而防止与网线连接的网络设备或通信设备的损坏。其中，SMD磁芯广泛应用在变压器中，现有技术中，SMD磁芯通常包括一绝缘本体、两排固定在所述绝缘本体上的金属引脚及与所述金属引脚电性相连的线圈绕组，所述金属引脚包括埋设在所述绝缘本体内的连接部及延伸到所述绝缘本体外的焊接部。现有变压器中的线圈绕组设置有金属绕线，通过该金属绕线缠绕于金属引脚后再进行焊锡，该焊锡工艺繁琐复杂，且废品率高，材料使用较多，成本高，不利于生产及市场推广。为此，我们提出一种性能稳定的SMD磁芯原件结构。

发明内容

本发明的目的在于提供一种性能稳定的SMD磁芯原件结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种性能稳定的SMD磁芯原件结构，包括平板磁芯、主磁芯以及用于将主磁芯与平板磁芯粘接的导磁胶层，所述主磁芯的下端焊接有第一电镀焊盘、第二电镀焊盘、第三电镀焊盘、第四电镀焊盘、第五电镀焊盘、第六电镀焊盘、第七电镀焊盘和第八电镀焊盘，所述主磁芯上绕制有第一导线、第二导线、第三导线、第四导线、第五导线和第六导线。

优选的，所述第一导线与第二导线绕制形成第一绕组绕制在主磁芯上，第一导线的起点位于第二电镀焊盘上，终点位于第六电镀焊盘上，第二导线的起点位于第三电镀焊盘上，终点位于第五电镀焊盘上，第一导线与第二导线采用双线并绕或者双线分绕的工艺绕制。

优选的，所述第三导线与第四导线绕制形成第二绕组绕制在主磁芯上，且第二绕组的绕制方向与第一绕组的绕制方向相反，第三导线的起点位于第一电镀焊盘上，终点位于第六电镀焊盘上，第四导线的起点位于第三电镀焊盘上，终点位于第四电镀焊盘上，第三导线与第四导线采用双线并绕或者双线分绕的工艺绕制。

优选的，所述第五导线与第六导线绕制形成第三绕组绕制在主磁芯上，第五导线的起点位于第四电镀焊盘上，终点位于第七电镀焊盘上，第六导线的起点位于第五电镀焊盘上，终点位于第八电镀焊盘，第五导线与第六导线采用双线并绕工艺绕制。

优选的，所述平板磁芯由软磁材料烧结成长方体型结构，平板磁芯的初始磁导率为500-10000。

优选的，所述主磁芯由软磁材料烧结成型，主磁芯的初始磁导率为500-10000。

优选的，所述导磁胶层的材料为环氧树脂胶与导磁铁粉混合搅拌而成，且环氧树脂胶与导磁铁粉的颗粒直径为0.1-100μm。

优选的，所述主磁芯的顶部有三条突出的磁芯面，用于提供绕线空间及磁芯组合粘接的接合面。