[发明专利]半导体装置和数据处理系统

权利要求书

1.一种半导体装置，包括：

焊盘单元，包括多个焊盘；

存储器单元阵列，通过输入和输出(输入/输出)信号线耦合到所述焊盘单元；以及

焊盘配置控制电路，被配置为通过将所述多个焊盘分成组并且将所述组分别设置为不同模式来改变所述焊盘单元的焊盘配置。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述焊盘配置控制电路通过根据焊盘配置控制信号来独立地控制所述输入/输出信号线的输入/输出路径来改变所述焊盘单元的所述焊盘配置，所述焊盘配置控制信号是通过从外部设备输入的源信号生成的。

3.根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述多个焊盘包括地址焊盘、命令焊盘和仅用于输入源信号的专用焊盘中的一个或多个。

4.根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述组中的一个或多个被设置为输入/输出组合模式、输入专用模式、输出专用模式和输入/输出阻塞模式中的一个或多个。

5.根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述焊盘配置控制电路包括与所述输入/输出信号线中的每一个耦合并且彼此并联耦合的多个开关。

6.根据权利要求1所述的半导体装置，还包括：焊盘配置控制信号生成电路，被配置为通过所述焊盘单元的地址焊盘从外部设备接收源信号，并且使用所述源信号生成所述焊盘配置控制信号。

7.根据权利要求6所述的半导体装置，其中所述焊盘配置控制信号生成电路包括：

模式寄存器组，被配置为接收所述源信号并且生成预备信号；以及

解码器，被配置为通过解码所述预备信号来生成所述焊盘配置控制信号。

8.根据权利要求1所述的半导体装置，还包括：解码器，被配置为通过所述焊盘单元的专用焊盘从外部设备接收源信号，并且生成所述焊盘配置控制信号，所述专用焊盘仅用于输入所述源信号。

9.一种半导体装置，包括：

焊盘单元，包括多个焊盘；

写入路径和读取路径，通过第一输入和输出(输入/输出)信号线共同耦合到所述焊盘单元；

核心块，包括存储器单元阵列，并且通过第二输入/输出信号线耦合到所述写入路径和所述读取路径；以及

第一开关和第二开关，耦合到所述第一输入/输出信号线中的每一个并且彼此并联耦合，

其中所述第一开关根据焊盘配置控制信号来选择性地耦合从所述焊盘单元到所述写入路径的信号路径，并且所述第二开关根据所述焊盘配置控制信号来选择性地耦合从所述读取路径到所述焊盘单元的信号路径。

10.根据权利要求9所述的半导体装置，还包括：

模式寄存器组，被配置为通过所述焊盘单元的地址焊盘从外部设备接收源信号，并且使用所述源信号来生成预备信号；以及

解码器，被配置为通过解码所述预备信号来生成所述焊盘配置控制信号。

11.根据权利要求9所述的半导体装置，还包括：解码器，被配置为通过所述焊盘单元的专用焊盘从外部设备接收源信号，并且使用所述源信号生成所述焊盘配置控制信号，所述专用焊盘仅用于输入所述源信号。

12.一种数据处理系统，包括：

主机，被配置为根据与用户请求相对应的应用的特征和应用改变频率来生成源信号；以及

半导体存储器，包括包含多个焊盘的焊盘单元，并且被配置为通过根据所述源信号将所述多个焊盘分成一个或多个组并且将所述一个或多个组设置为不同模式来改变所述焊盘单元的焊盘配置。

13.根据权利要求12所述的数据处理系统，其中所述半导体存储器包括：

存储器单元阵列，通过输入和输出(输入/输出)信号线耦合到所述焊盘单元；以及

焊盘配置控制电路，被配置为根据通过所述源信号生成的焊盘配置控制信号来改变所述焊盘单元的所述焊盘配置。