[发明专利]喇叭和具有该喇叭的电子设备

说明书

本公开是关于一种喇叭和一种具有所述喇叭的电子设备。喇叭包括：喇叭本体；壳体，喇叭本体设置在壳体的内部，喇叭本体将壳体的内腔分隔为前腔与后腔前腔与喇叭的外部连通；第一激光直接成型层，第一激光直接成型层设置在位于后腔的壳体的内表面。本公开采用的激光直接成型层导热效果好，能够实现喇叭在大功率工作的同时快速散热，利于喇叭的正常工作，提升音质，提高喇叭的使用寿命。

技术领域

本公开涉及通信技术领域，尤其涉及喇叭和具有该喇叭的电子设备。

背景技术

随着手机等电子设备的更新速度加快，用户对电子设备的音响效果的需求水平越来越高。手机中的喇叭的音量以及音质取决于喇叭音圈中通过的电流大小，电流越大，喇叭的音量越大。但是，喇叭长时间通过较大电流会在喇叭内部及周围积聚较多的热量，容易降低喇叭的使用寿命，甚至烧毁喇叭。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种喇叭和一种具有所述喇叭的电子设备。

根据本公开的第一方面，提供一种喇叭，喇叭包括：喇叭本体；壳体，喇叭本体设置在壳体的内部，喇叭本体将壳体的内腔分隔为前腔与后腔前腔与喇叭的外部连通；第一激光直接成型层，第一激光直接成型层设置在位于后腔的壳体的内表面。

在一些实施方式中，喇叭本体包括磁钢，磁钢朝向后腔，在第一激光直接成型层与磁钢之间设置有绝缘导热结构件。在一些实施方式中，喇叭还包括：第二激光直接成型层，第二激光直接成型层设置在位于前腔的壳体的内表面。

在一些实施方式中，第一激光直接成型层设置在位于后腔的壳体的与磁钢面对的内表面。

在一些实施方式中，喇叭本体与壳体焊接，第一激光直接成型层在喇叭本体与壳体焊接处设置有避空孔，第二激光直接成型层在喇叭本体与壳体焊接处设置有避空孔。

在一些实施方式中，喇叭还包括：第三激光直接成型层，第三激光直接成型层设置在壳体的外表面。

在一些实施方式中，喇叭本体将前腔与后腔隔离。

根据本公开的第二方面，提供一种电子设备，电子设备包括电源，电子设备设置有在根据本公开的第一方面的上述实施方式中的喇叭，喇叭与电源电连接。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本公开采用的激光直接成型层导热效果好，能够实现喇叭在大功率工作的同时快速散热，利于喇叭的正常工作，提升音质，提高喇叭的使用寿命。

此外，本公开采用的激光直接成型层的工艺成本低，还可实现薄层化，不占用喇叭和终端等电子设备的空间，能够满足日益增长的对电子设备轻薄的需求。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。

图1是示出根据本公开的第一示例性实施例的喇叭的示意性立体图。

图2是示出根据本公开的第一示例性实施例的喇叭的示意性剖视图。

图3是示出根据本公开的第二示例性实施例的喇叭的示意性剖视图。

图4是示出根据本公开的第三示例性实施例的喇叭的示意性剖视图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。