[发明专利]半导体加工设备及其装载晶圆盒的控制方法

权利要求书

1.一种半导体加工设备，其特征在于，包括：

至少一装载台，用于承载晶圆盒；

晶圆盒识别装置，用于识别放置于所述装载台上的当前晶圆盒的类型；

数据分析模块，与所述晶圆盒识别装置连接，用于接收当前晶圆盒的类型信息，并用于判断当前晶圆盒是否为预定类型的晶圆盒；

若不是，则所述数据分析模块不生成空置指示信息；

若是，则所述数据分析模块还用于判断当前晶圆盒和下一待装载晶圆盒的类型是否相同；若相同，则所述数据分析模块不生成空置指示信息，以使所述装载台在下载当前晶圆盒之后继续上载下一待装载晶圆盒；若不同，则所述数据分析模块生成空置指示信息，以指示所述装载台空置。

2.如权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，所述数据分析模块还用于接收由人员输入或者生产管控系统发送的下一待装载晶圆盒的类型信息。

3.如权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，所述晶圆盒的类型信息包括所述晶圆盒具有不同颜色的识别部；

以及，所述晶圆盒识别装置包括色彩传感器，用于获取晶圆盒的识别部的颜色。

4.如权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，所述晶圆盒的类型信息包括所述晶圆盒具有不同的把手，所述晶圆盒识别装置用于识别晶圆盒的把手，以获取所述晶圆盒的类型信息。

5.如权利要求4所述的半导体加工设备，其特征在于，不同类型的晶圆盒具有不同颜色的把手，所述晶圆盒识别装置用于识别晶圆盒的把手的颜色；

或者，不同类型的晶圆盒具有不同形状的把手，所述晶圆盒识别装置用于识别晶圆盒的把手的形状。

6.如权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，所述装载台上设置有顶针，所述顶针在装载台的台面上可升降设置；当所述装载台处于空置状态时，所述顶针上升并凸出于所述装载台的台面。

7.如权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，所述半导体加工设备具有至少两个装载台，每一所述装载台均对应设置有所述晶圆盒识别装置。

8.如权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，所述半导体加工设备还包括工艺腔室和清洁装置，所述清洁装置用于清洁所述工艺腔室。

9.一种半导体加工设备装载晶圆盒的控制方法，其特征在于，包括：

利用晶圆盒识别装置识别装载台上放置的当前晶圆盒的类型，并将当前晶圆盒的类型信息发送至数据分析模块；

所述数据分析模块根据当前晶圆盒的类型信息，指示所述装载台在下载当前晶圆盒之后是否调控为空置状态；

其中，根据当前晶圆盒的类型信息指示所述装载台是否调控为空置状态的方法包括：

所述数据分析模块判断当前晶圆盒是否为预定类型的晶圆盒；

若不是，则所述数据分析模块不生成空置指示信息；

若是，则所述数据分析模块还进一步判断当前晶圆盒和下一待装载晶圆盒的类型是否相同；若相同，则所述数据分析模块不生成空置指示信息，以使所述装载台在下载当前晶圆盒之后继续上载下一待装载晶圆盒；若不同，则所述数据分析模块生成空置指示信息，以指示所述装载台空置。