[发明专利]用于低温钎焊金刚石的Sn-Cu-Ti合金焊料及应用在审
| 申请号： | 201910590660.2 | 申请日： | 2019-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN110303269A | 公开（公告）日： | 2019-10-08 |
| 发明（设计）人： | 穆德魁;廖信江;黄辉 | 申请（专利权）人： | 华侨大学 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K1/008 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 张松亭;陈丹艳 |
| 地址： | 362000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金刚石 低温钎焊 合金焊料 低温焊接 焊接过程 力学性能 热损伤 石墨化 热敏 应用 | ||
1.用于低温钎焊金刚石的Sn-Cu-Ti合金焊料，其特征在于，按重量份由如下元素组成：Cu 0.71～50份，Ti 0.25～6份，Ag 0～20份，Ga 0～0.5份，Ce 0～0.5份，余量为Sn和不可避免的杂质。
2.根据权利要求1所述的用于低温钎焊金刚石的Sn-Cu-Ti合金焊料，其特征在于，按重量份由如下元素组成：Cu 0.71～50份，Ti 0.5～3.5份，Ag 0～20份，Ga 0～0.5份，Ce 0～0.5份，余量为Sn和不可避免的杂质。
3.根据权利要求1所述的用于低温钎焊金刚石的Sn-Cu-Ti合金焊料，其特征在于，按重量份由如下元素组成：Cu 0.71～20份，Ti 0.5～6份，Ag 0～20份，Ga 0～0.5份，Ce 0～0.5份，余量为Sn和不可避免的杂质。
4.根据权利要求1所述的用于低温钎焊金刚石的Sn-Cu-Ti合金焊料，其特征在于：所述合金焊料由各组分金属在熔炼炉中一起熔炼成液态混合物，然后在惰性气氛环境下喷雾冷却成制备而成。
5.根据权利要求1所述的用于低温钎焊金刚石的Sn-Cu-Ti合金焊料，其特征在于：所述合金焊料为粉末状，尺寸为10～50微米。
6.根据权利要求1所述的用于低温钎焊金刚石的Sn-Cu-Ti合金焊料，其特征在于：所述合金焊料的熔点在227～650℃。
7.如权利要求1～6任一项所述的用于低温钎焊金刚石的Sn-Cu-Ti合金焊料在低温钎焊金刚石中的应用，其特征在于：所述低温为550～750℃。
8.根据权利要求7所述的应用，其特征在于：将所述钎料合金在真空管式炉中，在10-4～10-3Pa的真空度、550～650℃温度条件下焊接金刚石颗粒。
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