[发明专利]具有金刚石磨层的一体式高分子材料专用锯片及加工方法

权利要求书

1.一种具有金刚石磨层的一体式高分子材料专用锯片，其特征在于：包括圆盘形的刀片基体及设置在圆盘形刀片外周的锯齿，锯齿与圆盘形的刀片基体为均相一体化的材质，锯齿侧面、与锯齿根部相连的刀片基体区域的侧面均设置金刚石粉末层。

2.如权利要求1所述的具有金刚石磨层的一体式高分子材料专用锯片，其特征在于：所述锯齿与圆盘形的刀片基体材质为型号为65Mn、SK5的钢材。

3.如权利要求1所述的具有金刚石磨层的一体式高分子材料专用锯片，其特征在于：所述金刚石粉末层的厚度为0.15～0.25mm。

4.如权利要求1所述的具有金刚石磨层的一体式高分子材料专用锯片，其特征在于：所述金刚石粉末粒度为60～80微米，金刚石粉末的浓度为120％～150％克拉/毫升。

5.如权利要求1所述的具有金刚石磨层的一体式高分子材料专用锯片，其特征在于：所述锯片的锯齿前角e角度采用正角度5～10度；锯齿齿距4.0～12.0mm。

6.如权利要求1～5任一项所述的具有金刚石磨层的一体式高分子材料专用锯片，其特征在于：所述锯片的圆盘形的刀片基体上设置消音线。

7.一种具有金刚石磨层的一体式高分子材料专用锯片的加工方法，步骤包括：a.对圆盘形基体进行淬火热处理、回火热处理；b.在基体的外圆边缘上开锯齿及消音线；c.在锯齿各个侧面、与锯齿根部相连的刀片基体的侧面均电镀金刚石粉。

8.如权利要求7所述的具有金刚石磨层的一体式高分子材料专用锯片的加工方法，其特征在于：所述淬火热处理步骤包括：在780～860℃下恒温热处理5～10min，将产品浸入60～90℃的油池淬火，在3秒钟内降温至300～350℃，然后在9秒钟内降温至180～200℃；所述回火热处理步骤包括：在380～460℃下恒温回火4～8h，然后在炉内降温至150～220℃，将产品取出在空气中自然冷却降温至30℃-40℃。

9.如权利要求7所述的具有金刚石磨层的一体式高分子材料专用锯片的加工方法，其特征在于：所述电镀金刚石粉步骤包括：电镀的区域除油除锈、清洗，空镀薄金属镍层，将金刚石微粒初步附着在镀层表面，然后增厚镀层以固定金刚石颗粒。

10.如权利要求9所述的具有金刚石磨层的一体式高分子材料专用锯片的加工方法，其特征在于：PH＝5.0～5.5，温度＝42～45℃，糖精0.5～2.0g/L,1.4-丁炔二醇0.1～0.4g/L,硫酸镍100～350g/L,氯化镍25～45g/L,磷酸10～50g/L。