[发明专利]直接压片的片剂处方的设计方法有效
申请号: | 201910593241.4 | 申请日: | 2019-07-03 |
公开(公告)号: | CN110633487B | 公开(公告)日: | 2023-03-14 |
发明(设计)人: | 徐冰;戴胜云;乔延江;张志强;付静;周永康 | 申请(专利权)人: | 北京中医药大学;北京康仁堂药业有限公司 |
主分类号: | G06F30/20 | 分类号: | G06F30/20;G16H20/10 |
代理公司: | 北京悦成知识产权代理事务所(普通合伙) 11527 | 代理人: | 高艳丽 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 直接 压片 片剂 处方 设计 方法 | ||
本发明公开了一种直接压片的片剂处方的设计方法,包括(1)代表性样品集的构建步骤;(2)建模步骤;和(3)片剂处方筛选步骤。本发明的方法能够精确筛选药辅比例,并指导压力的选择,以获得高质量的片剂。
技术领域
本发明涉及一种片剂处方的设计方法,特别是直接压片的片剂处方的设计方法。
背景技术
片剂的理化性质稳定,便于储运、携带和服用,是口服固体制剂常用剂型之一。根据处方物料是否需经过制粒或制粒方式,片剂的制备工艺可分为四类,即直接压片、干法制粒、湿法制粒和其他。直接压片仅包括混合和压片两道工序,具有生产成本低、效率高、连续化程度高的优势。直接压片对粉末物料流动性和可压性要求较高,且压片过程涉及颗粒重排、弹性形变、塑性形变、破碎、重新结合等多种机制,需采用恰当的配方设计方法以获得合适的片剂处方,来满足成片性要求。
常规的直接压片的片剂处方设计方法,一种方式是依据经验,采用试错法,该方法具有较大的偶然性,若开发人员经验知识丰富,则成功率高,反之则成功率低;另一种方式是结合经验并采用实验设计联合统计分析对候选辅料进行系统筛选,对药辅配比进行实验优化,该方法可靠性好,但工作量巨大,且所得的数据模型和优化结果只针对某一特定产品,不具有通用型和外推性。
为了提高直接压片的片剂处方设计效率,Sune-Negre等于2005 年提出SeDeM专家系统(Ciencia Y Tecnología Pharmacéutica RevistaDel Medicamento YDel Producto Sanitario.2005,15:125-135),用于药品直接压片的处方设计,其基于粉体12个物理参数判断粉体物料是否适于直接压片,并可以针对粉体最主要的缺陷性质采用线性公式确定需要加入的辅料量,进行物性校正。然而,目前SeDeM专家系统只能优选出二元体系处方,且实验表明其辅料选择成功率较低,只有约为50%(Powder Technology,2017,312:222-232)。
因此,需要一种能够准确筛选片剂处方以获得高质量片剂,且通用性好的直接压片的片剂处方设计方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种直接压片的片剂处方的设计方法,该方法能够精确筛选药辅比例,并指导压力的选择,以获得高质量的片剂。另外,本发明的方法通用性好,模型一旦建立即可反复使用,可供不同物料性质的药物原料进行处方设计,方便处方开发工作。
本发明的目的是通过如下技术方案实现的。
本发明提供一种直接压片的片剂处方的设计方法,包括如下步骤:
(1)代表性样品集的构建步骤:分别从Type 1型、Type 2A型、 Type 2B型、Type 2C型和Type 3型的粉末物料中任选至少一种,构建代表性样品集,并对所述粉末物料进行物料性质参数的表征;
所述Type 1型的粉末物料在20~30MPa下压成的片剂的抗张强度大于等于2.0MPa;
所述Type 2A型的粉末物料在50~100MPa下压成的片剂的抗张强度大于等于2.0MPa,且在150~200MPa下压成的片剂的抗张强度大于等于3.0MPa;
所述Type 2B型的粉末物料在50~100MPa下压成的片剂的抗张强度小于2.0MPa,且在150~200MPa下压成的片剂的抗张强度大于等于2.0MPa;
所述Type 2C型的粉末物料在50~100MPa下压成的片剂的抗张强度小于2.0MPa,且在150~200MPa下不能压成成型的片剂;
所述Type 3型的粉末物料在50~100MPa下压成的片剂的抗张强度小于1.0MPa,且在150~200MPa下压成的片剂的抗张强度小于2.0MPa;
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