[发明专利]转炉上部支承板及托圈结合面激光再制造用粉末及方法有效
申请号: | 201910593854.8 | 申请日: | 2019-07-03 |
公开(公告)号: | CN110184500B | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | 安志飞;赵同涛;芦强;侯春明;周健;薛旭;李晓琦 | 申请(专利权)人: | 辽宁思达思克控股有限公司 |
主分类号: | C22C19/05 | 分类号: | C22C19/05;C22C19/07;C22C32/00;C22C30/00;B22F1/00;C23C24/10 |
代理公司: | 鞍山贝尔专利代理有限公司 21223 | 代理人: | 乔丽艳 |
地址: | 114001 辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 转炉 上部 支承 结合 激光 制造 粉末 方法 | ||
1.一种转炉上部支承板及托圈结合面激光再制造用粉末,其特征在于,转炉上部支承板结合面激光再制造用粉末为中间缓冲层镍基合金粉末A和上部支承板结合面表面强化层合金粉末B;
所述合金粉末A的各成分重量百分比为:碳0.4~0.5%、硅2.5~3.0%、铬3.0~4.0%、铁2.7~3.3%、硼0.9~1.3%、钒0.07~0.13%,其余为镍及不可避免的杂质,各成分粒度≤300目;
所述合金粉末B的各成分重量百分比为:碳0.8~1.5%、硅0.8~1.2%、铬27~33%、钼1.0~1.5%、锰0.8~1.2%、镍2.1~2.9%、钨4.0~5.0%、碳化钨1.1~1.9%、铝2.1~2.9%、硼1.7~2.3%,其余为钴及不可避免的杂质,各成分粒度≤300目。
2.一种转炉上部支承板及托圈结合面激光再制造用粉末,其特征在于,托圈结合面激光再制造用粉末为中间缓冲层镍基合金粉末A和托圈结合面表面强化层合金粉末C;
所述合金粉末A的各成分重量百分比为:碳0.4~0.5%、硅2.5~3.0%、铬3.0~4.0%、铁2.7~3.3%、硼0.9~1.3%、钒0.07~0.13%,其余为镍及不可避免的杂质,各成分粒度≤300目;
所述合金粉末C的各成分重量百分比为:碳0.8~1.5%、硅0.8~1.2%、铬18~22%、钼0.8~1.2%、锰0.8~1.2%、镍12~18%、钨3.1~3.9%、碳化钨1.0~1.4%、铝3.0~4.0%、硼1.7~2.3%,其余为钴及不可避免的杂质,各成分粒度≤300目。
3.一种转炉上部支承板及托圈结合面激光再制造方法,其特征在于,按以下步骤进行:
1)前期处理
对转炉上部支承板结合面和托圈结合面除锈,再去除两个结合面的疲劳层;
2)熔覆中间缓冲层
采用激光熔覆装置,通过重力同步或预置送粉方式将中间缓冲层镍基合金粉末A分别送至去除疲劳层的上部支承板结合面和托圈结合面,对两个结合面的表面分别进行熔覆处理,在两个结合面的表面分别形成中间缓冲层;
3)熔覆表面强化层
去除中间缓冲层表面氧化皮以后,采用激光熔覆装置,通过重力同步或预置送粉方式将上部支承板结合面表面强化层合金粉末B送至熔覆有中间缓冲层的上部支承板结合面、将托圈结合面表面强化层合金粉末C送至熔覆有中间缓冲层的托圈结合面,对两个结合面的表面分别进行熔覆处理,在转炉上部支承板结合面与托圈结合面的表面分别形成表面强化层;
其中,所述合金粉末A的各成分重量百分比为:碳0.4~0.5%、硅2.5~3.0%、铬3.0~4.0%、铁2.7~3.3%、硼0.9~1.3%、钒0.07~0.13%,其余为镍及不可避免的杂质,各成分粒度≤300目;
所述合金粉末B的各成分重量百分比为:碳0.8~1.5%、硅0.8~1.2%、铬27~33%、钼1.0~1.5%、锰0.8~1.2%、镍2.1~2.9%、钨4.0~5.0%、碳化钨1.1~1.9%、铝2.1~2.9%、硼1.7~2.3%,其余为钴及不可避免的杂质,各成分粒度≤300目;
所述合金粉末C的各成分重量百分比为:碳0.8~1.5%、硅0.8~1.2%、铬18~22%、钼0.8~1.2%、锰0.8~1.2%、镍12~18%、钨3.1~3.9%、碳化钨1.0~1.4%、铝3.0~4.0%、硼1.7~2.3%,其余为钴及不可避免的杂质,各成分粒度≤300目。
4.根据权利要求3所述的激光再制造方法,其特征在于,所述步骤2)中的熔覆工艺参数如下:聚焦镜f=300-400mm,熔覆功率P=2500-4500W,单位熔覆功率35-45W/mm²·s,扫描速度V=400-600mm/min,搭接率为35-40%,单层熔覆厚度为1.0-1.5mm,熔覆n层,n≥1,每层熔覆前打磨去除表面杂质。
5.根据权利要求3所述的激光再制造方法,其特征在于,所述步骤3)中的熔覆工艺参数如下:聚焦镜f=300-400mm,熔覆功率P=2500-4500W,单位熔覆功率35-45W/mm²·s,扫描速度V=300-500mm/min,搭接率为45-55%,单层熔覆厚度为1.0-1.2mm,两个结合面的表面强化层厚度均为1.0-1.2mm。
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