[发明专利]中框开孔方法在审
申请号: | 201910594284.4 | 申请日: | 2019-07-03 |
公开(公告)号: | CN110315594A | 公开(公告)日: | 2019-10-11 |
发明(设计)人: | 敖建斌;陈永平;蔡旭彪;王许澳;李许 | 申请(专利权)人: | 广东长盈精密技术有限公司 |
主分类号: | B26F1/16 | 分类号: | B26F1/16;B26D3/00;B23C3/00 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 唐清凯 |
地址: | 523808 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基准孔 螺旋线轨迹 内壁 移动加工 中轴线 开孔 刀具 毛刺 加工基准 精细抛光 塑胶毛刺 运动轨迹 抛光 侧孔 连贯 内腔 去除 连通 平行 加工 | ||
本发明涉及一种中框开孔方法,用于在中框上钻基准孔,所述基准孔连通位于所述中框上的内腔和所述中框外界;所述基准孔由刀具沿着螺旋线轨迹移动加工而成,所述螺旋线轨迹的中轴线与所述基准孔的中轴线平行。刀具沿着螺旋线轨迹移动加工得到所述基准孔,运动轨迹更加连贯、完整,能够产生精细抛光效果,在加工基准孔的过程中,同时产生抛光基准孔内壁的效果,能够有效去除塑胶毛刺,使得基准孔内壁上的毛刺更容易脱落,从而提高了侧孔的内壁的加工质量。
技术领域
本发明涉及机械加工技术领域,特别是涉及一种中框开孔方法。
背景技术
手机作为一种通讯工具已经日益普及到人们的生活当中,但随着科技的不断发展,手机的功能越来越强大;目前,手机金属外壳已经成为当下手机发展的风潮,手机金属外壳已经成了手机厂商争相追捧的对象,但金属手机外壳的加工工序也越来越复杂。
手机中框上一般设置有侧孔,这些侧孔例如包括出音孔、麦克风孔等。针对一些特殊的开孔,例如麦克风孔,由于其内通常会连通音腔,导致这些侧孔加工难度大且侧孔的内壁的加工质量较差。
发明内容
基于此,有必要针对上述技术问题,提供一种中框开孔方法。
一种中框开孔方法,用于在中框上钻基准孔,所述基准孔连通位于所述中框上的内腔和所述中框外界;所述基准孔由刀具沿着螺旋线轨迹移动加工而成,所述螺旋线轨迹的中轴线与所述基准孔的中轴线平行。
采用上述技术方案,刀具沿着螺旋线轨迹移动加工得到所述基准孔,运动轨迹更加连贯、完整,能够产生精细抛光效果,在加工基准孔的过程中,同时产生抛光基准孔内壁的效果,能够有效去除塑胶毛刺,使得基准孔内壁上的毛刺更容易脱落,从而提高了侧孔的内壁的加工质量。
在其中一个实施例中,在钻所述基准孔的步骤中还包括加工初加工孔的步骤,然后在所述初加工孔的基础上加工得到所述基准孔。
采用上述技术方案,在开粗的步骤中,铣刀和工件之间的挤压力比较大,使得铣刀可能发生一定程度的变形,且铣刀在高速运转时容易发生窜动,在初加工孔的基础上加工得到基准孔,铣刀与工件之间的挤压力大大减小,从而使得铣刀的变形量减小,进而加工得到的基准孔的尺寸误差减小,加工得到的基准孔的内表面更加光滑。
在其中一个实施例中,所述初加工孔为连通位于所述中框上的内腔和所述中框外界的通孔,所述初加工孔的直径小于所述基准孔的直径。
采用上述技术方案,在开粗的步骤中,铣刀和工件之间的挤压力比较大,使得铣刀可能发生一定程度的变形,这时加工得到的初加工孔的直径往往与铣刀在空转时铣刀扫过的圆柱空间的直径是不同的,允许加工孔径存在一定的加工误差。
在其中一个实施例中,所述初加工孔为盲孔,所述初加工孔的直径小于所述基准孔的直径。
采用上述技术方案,初加工孔为盲孔,不需要加工成通孔,提高了加工效率。
在其中一个实施例中,在加工所述初加工孔的步骤中,所述刀具与所述中框沿着所述初加工孔的轴向发生直线相对位移。
采用上述技术方案,在开粗的步骤中,铣刀和工件之间的挤压力比较大,使得铣刀可能发生一定程度的变形,且铣刀在高速运转时容易发生窜动,为了防止铣刀窜动量过大,使铣刀与工件尽量在一个二维空间,即沿直线方向相对运动。
在其中一个实施例中,还包括在所述基准孔上加工倒角的步骤。
采用上述技术方案,加工得到的基准孔的孔口处容易出现毛刺,通过加工倒角以去除毛刺。
在其中一个实施例中,所述基准孔包括内孔口和外孔口,所述内孔口连通所述内腔,所述倒角位于所述内孔口处。
采用上述技术方案,加工得到的基准孔的孔口处容易出现毛刺,通过加工倒角以去除毛刺。
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