[发明专利]一种PCB板移植操作前的自动校验设备有效
申请号: | 201910594485.4 | 申请日: | 2019-07-03 |
公开(公告)号: | CN110430694B | 公开(公告)日: | 2020-07-17 |
发明(设计)人: | 王伟波;鲁晓;沈强益;徐建华 | 申请(专利权)人: | 广东顺德星原电子实业有限公司 |
主分类号: | H05K3/36 | 分类号: | H05K3/36;H05K3/00 |
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地址: | 528305 广东省佛*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pcb 移植 操作 自动 校验 设备 | ||
本发明涉及印刷电路板移植技术领域。一种PCB板移植操作前的自动校验设备,包括机箱、升降上料装置、前后移动装置、左右移动装置、抓取装置、移植平台装置和扫描检测器;升降上料装置设在机箱的前部的,前后移动装置位于升降上料装置的上方;左右移动装置设在前后移动装置上;抓取装置设在左右移动装置上;移植平台装置设在机箱的后部,抓取装置将升降上料装置上的PCB板输送至移植平台装置上;扫描检测器用于对PCB板的子板和母板进行检测。本专利的技术效果是适用于不同尺寸的PCB板,通用性高;上料时进行多块PCB板同时上料,校验效率高;夹取、输送以及校验的稳定高。
技术领域
本发明涉及印刷电路板移植技术领域,尤其涉及一种PCB板移植操作前的自动校验设备。
背景技术
目前印刷电路板的制造方法通常是将一块印刷电路基板制作成由多个子电路板构成的多联印刷电路板,多联印刷电路板有时会出现其中一个或几个子电路板不合格的状况,如果将之应用在组装设备上,需对组装设备的程序进行重新编排设计,因有不同的报废排列,需要重新设置的程序会很多,会造成作业工序多、工作效率低,因此客户不会接受有子电路板不良的联片PCB;如果将有不合格子电路板的多联印刷电路板报废的话,则造成本的极大浪费。因此,业内会将多联印刷电路板上合格的子电路板取下备用,然后用这些备用的合格的子电路板替换其他多联印刷电路板上的不合格的子电路板,以使移植重组后的多联印刷电路板上的子电路板都合格,此种补救方法称之为PCB移植。目前多联印刷电路板的移植技术中,将多联印刷电路板上不合格的子电路板切除时会刻意形成特定形态的移植口(此电路板一般称之为母板),合格的子电路板在被切割下来的同时 也会刻意形成与移植口匹配的移植块,移植前,先将PCB板的子板和母板通过人工进行校验比对,校验确认子板和母板匹配后再进行移植,具体是将子电路板和母电路板接合对位,使移植口和移植块对接,接着在移植口和移植块的接缝处注胶,然后放入烤箱中烘烤使胶水固化,以此完成移植。移植电路板例如公开号为CN104640374A的专利中公开的移植电路板的方法,包括下列步骤。提供多个经层偏测试与电性测试确认为良品的子电路板。各子电路板包括一本体、多个可折连杆、多个卡合部以及多个第一对位点。各可折连杆突出于本体且连接对应的卡合部。提供一框架。框架包括一上边框、一下边框、两侧边框、多个卡合口以及多个第二对位点。卡合口分别位于上边框及下边框的内缘。第二对位点分别设置于上边框及下边框上。各侧边框连接上边框以及下边框,以共同定义出多个移植缺口。将第一对位点以及第二对位点进行对位,以将子电路板分别设置于移植缺口内,并将各卡合部与对应的卡合口嵌合而固定子电路板于框架上。PCB板移植操作的设备例如公开号为CN204518237U公告日为2015.07.29的中国实用新型专利中公开的一种PCB移植整合定位设备,包括定位台、上部摄像头机构和下部摄像头机构,定位台中部具有移植对接区域,定位台下方设有驱动移植对接区域的位置沿X轴和Y轴微调的X轴电机及导轨机构及Y轴电机及导轨机构,移植对接区域的一侧边缘设有真空吸盘,真空吸盘连接有吸盘旋转电机,吸盘旋转电机驱动真空吸盘绕自身轴心旋转,设有控制系统,上部摄像头机构、下部摄像头机构、X轴电机及导轨机构、Y轴电机及导轨机构、吸盘旋转电机以及抽真空装置皆与控制系统电连接。本实用新型通过自动测量和调整完成母板和子板的对接定位,使母板和子板的定位误差控制在合理的范围内,以避免SMT定位不良,并且降低了对作业员的要求,提高了移植速率。
目前在进行PCB板移植前大多都是将一块块PCB板的子板和母板通过人工进行校验比对,这样校验的效率非常低。也有通过将PCB板的子板和母板输送至指定的夹具上进行校验比对,将校验成功的PCB板进行移植,减少报废,但总体来说,校验效率还是比较慢。 现有的移植前校验操作存在以下几点问题:(一)只能对指定型号的PCB板进行校验,无法根据PCB板型号不同进行尺寸调节;(二)在输送校验过程中只能通过工人一块块将PCB板板进行输送,无法一次性进行多块板的上料,校验效率低;(三)在PCB板校验过程中精确度不足导致无法后续稳定完成移植。综上所述,现有的装置存在无法进行尺寸调节,无法进行多块PCB板同时上料,无法稳定校验和无法进行稳定的移植。
发明内容
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