[发明专利]一种埋阻工艺以及采用该工艺制作的埋阻PCB板

权利要求书

1.一种埋阻工艺，其特征在于：包括以下步骤：

步骤1：基板开料，在基板上需要制作电阻的位置处开设贯穿基板的通孔；

步骤2：在通孔中填充高阻材料，再将高阻材料固化；

步骤3：研磨基板上的高阻材料，使得通孔位置处的高阻材料的表面高度与基板的表面高度一致；

步骤4：在经步骤3处理后的基板的表面分别增加一层铜层；

步骤5：制作外层线路，形成电阻两端的电极。

2.根据权利要求1所述的一种埋阻工艺，其特征在于：高阻材料包括导电材料和粘合材料，导电材料包括碳纳米粉、高阻值的金属颗粒中的任意一种，粘合材料包括环氧树脂、酚醛树脂、BT树脂、氰酸酯树脂中的任意一种。

3.根据权利要求1所述的一种埋阻工艺，其特征在于：在步骤4中，采用电镀的工艺在基板的表面上分别增加铜层。

4.根据权利要求1所述的一种埋阻工艺，其特征在于：在步骤5中，在制作外层线路时，将相邻的两个由通孔构成的电阻串联或并联，使得阻值符合要求。

5.根据权利要求1所述的一种埋阻工艺，其特征在于：步骤5得到的电阻的阻值通过如下公式计算：

R＝ρL/S

其中，R为电阻的阻值，S为高阻材料的截面积，L为高阻材料的高度，ρ为高阻材料的电阻率。

6.根据权利要求1所述的一种埋阻工艺，其特征在于：在步骤1中，通孔的大小根据阻值要求确定，所述通孔的形状包括圆孔、方孔、多边形孔。

7.根据权利要求1所述的一种埋阻工艺，其特征在于：高阻材料的固化温度为100℃-300℃，固化时间1h-4h。

8.根据权利要求1所述的一种埋阻工艺，其特征在于：基板包括双层板和多层板。

9.一种埋阻PCB板，其特征在于：采用权利要求1所述的埋阻工艺加工获得。

10.根据权利要求9所述的一种埋阻PCB板，其特征在于：包括基板，所述基板上开设有通孔，所述通孔内填充有高阻材料，通孔位置处的高阻材料的表面高度与基板的表面的铜层的高度一致，所述基板的表面上设置有增层，所述增层为铜层。