[发明专利]一种植物栽培方法

说明书

本发明涉及植物种植领域，特别涉及一种植物栽培方法。包括：将带有幼苗植株的基质移栽至种植板；将所述种植板放置在种植槽上，所述植株的根系通过所述种植板上的栽培孔垂入所述种植槽中；对所述植株根部空间进行密闭处理；其中，密封所述基质与所述种植板之间的孔隙，密封所述种植槽与所述种植板连接处孔隙；向所述种植槽中通入一定浓度的氧气；采用合适的培养方法对所述植株进行培养。本发明所述的植物栽培方法，使植株整个根系处于一个密闭高湿富氧微环境，以促进根系生长发育，提高整个设备的抗断水能力。

技术领域

本发明涉及植物种植领域，特别涉及一种植物栽培方法。

背景技术

无土栽培技术是一种直接使用营养液或者营养液配合人工基质进行植物生产的现代化栽培技术，打破传统土壤栽培中对土质、空间的依赖，通过人工为作物创造最佳的生产环境条件，主要包括养分、水分、温度、湿度、光照等，与土壤栽培相比，作物生长周期缩短，产量大幅度升高。

随着无土栽培技术的提高，无土栽培在现代农业生产中被广泛采用，室内种植花卉和蔬菜等作物成为可能。目前大部分的室内种植系统中，种植板上容置植株，种植板下部供给植物根部所需的营养液和水，种植板的上部通过LED光源给予植物所需的光照条件。

然而，现有的无土种植方式中，基质暴露在空气中，基质上容易产生绿藻，进而产生蕈蚊等虫害，植株根部易发生病害；而且种植系统若出现故障会导致营养液和水不能供给植物，或者植物在成熟采收后，长时间的运输，会导致植物快速的枯萎。

发明内容

本发明要解决的技术问题是现有的无土栽培方法，培养出的植株抗断水能力差的问题。

为解决上述技术问题，本发明公开了一种植物栽培方法，包括：

将带有幼苗植株的基质移栽至种植板；

将所述种植板放置在种植槽上，所述植株的根系通过所述种植板上的栽培孔垂入所述种植槽中；

对所述植株根部空间进行密闭处理；其中，密封所述基质与所述种植板之间的孔隙，密封所述种植槽与所述种植板连接处孔隙；

向所述种植槽中通入一定浓度的氧气；

采用合适的培养方法对所述植株进行培养。

进一步的，所述培养方法包括气雾培养法和潮汐培养法。

作为一种实施方式，所述气雾培养法包括，向种植槽内注入预设深度的营养液；

向根系表面喷射雾化后的营养液。

进一步的，所述预设深度为0.5cm-10cm。

作为一种实施方式，所述潮汐培包括，调节种植槽中营养液水位深度，使营养液间歇处于高水位和低水位。

进一步的，所述高水位时植物根部全部或部分浸泡在营养液中；和/或，

所述低水位时，植物根部未浸泡或部分浸泡在营养液中。

进一步的，所述营养液的电导率为0.8S/m-3S/m；和/或，

所述营养液的PH为5.5-6.6。

进一步的，所述栽培方法还包括向培养装置中加氧，所述加氧方法包括向所述培养装置直接加氧或向营养液中加氧。

进一步的，所述基质为岩棉或椰糠。

进一步的，密封所采用的密封材料包括塑料膜和/或胶带。

采用上述技术方案，本发明所述的植物栽培方法具有如下有益效果：