[发明专利]一种半导体激光器阶梯结构热沉在审

专利信息
申请号: 201910595587.8 申请日: 2019-07-03
公开(公告)号: CN110429465A 公开(公告)日: 2019-11-08
发明(设计)人: 李军;席道明;陈云;马永坤;吕艳钊;魏皓 申请(专利权)人: 江苏天元激光科技有限公司
主分类号: H01S5/024 分类号: H01S5/024;H01S5/00;G02B27/48
代理公司: 南京正联知识产权代理有限公司 32243 代理人: 蒯建伟
地址: 212300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 热沉 光斑 阶梯平面 半导体激光器 阶梯结构 重新排列 反射镜 平行平面结构 快轴准直镜 慢轴准直镜 传输效率 多束激光 反射光束 光斑中心 激光功率 激光聚焦 激光芯片 角度控制 聚焦透镜 输出激光 相邻阶梯 耦合效率 呈递 多芯片 高度差 整形 高阶 减小 球差 遮挡 两边
【权利要求书】:

1.一种半导体激光器阶梯结构热沉,其特征在于,包括:

阶梯热沉;

所述阶梯热沉上设置有多个台阶;激光芯片分别焊接在所述台阶面上;在所述激光芯片输出激光的光传播路线上依次设有快轴准直镜、慢轴准直镜和反射镜。

2.根据权利要求1所述的一种半导体激光器阶梯结构热沉,其特征在于:所述阶梯结构热沉各阶梯面的高度差值从中间向两边呈递增趋势。

3.根据权利要求1所述的一种半导体激光器阶梯结构热沉,其特征在于:所述阶梯结构热沉中间位置阶梯面与底面平面平行。

4.根据权利要求3所述的一种半导体激光器阶梯结构热沉,其特征在于:所述阶梯结构热沉其余阶梯面均与底面平面呈一定角度的。

5.根据权利要求4所述的一种半导体激光器阶梯结构热沉,其特征在于:所述阶梯结构热沉中间位置阶梯面以上阶梯面与底面呈的角度为负值,中间位置阶梯面以下阶梯面与底面呈的角度为正值。

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