[发明专利]智能物联网关

说明书

本发明公开了一种智能物联网关，包括智能物联网关电路，智能物联网关电路包括电源管理电路、总线、WiFi Pack底板和至少一个ZigBee Pack板，WiFi Pack底板包括设置在第一电路板上的WiFi无线MCU电路、第一总线接口适配电路、WiFi无线RF适配电路和第一存储器，ZigBee Pack板包括设置在第二电路板上的ZigBee无线MCU电路、第二总线接口适配电路、ZigBee无线RF适配电路和第二存储器。本发明能开电自动搜索、启动可用的且信号最优的ZigBee无线网络，无需用户干预、即插即用，极大提升用户使用体验，使得ZigBee无线组网性能达到最优化，可以按需配置ZigBee无线组网容量。

技术领域

本发明涉及物联网关设备领域，特别涉及一种智能物联网关。

背景技术

目前市场上大部分物联网关出于成本或专业领域等各方面因素限制，都只是具备较为单一的产品功能及组网控制需要的实现，比如：市面上某款物联网关在智能商超的应用，仅是完成了与电子标签的组网、电子标签数据及参数的缓存与转发、接入物联云平台等基本功能，其电路设计的着眼点是尽力满足在特定应用场景下对该物联网关的使用要求，而对于物联网关的使用体验、组网效率及灵活性、通用化、易扩展性能等方面的挖掘上基本没有考虑，这对于该类产品日后大规模推广与普及、未来发展与应用升级，以及不同厂家间、不用产品类型间的硬件互联是非常不利，甚至是具有阻碍作用的。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种能开电自动搜索、启动可用的且信号最优的ZigBee无线网络，无需用户干预、即插即用，极大提升用户使用体验，使得ZigBee无线组网性能达到最优化，可以按需配置ZigBee无线组网容量的智能物联网关。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种智能物联网关，包括智能物联网关电路，所述智能物联网关电路包括电源管理电路、总线、WiFi Pack底板和至少一个ZigBee Pack板，所述电源管理电路、WiFi Pack底板和ZigBee Pack板均与所述总线连接，所述WiFi Pack底板包括设置在第一电路板上的WiFi无线MCU电路、第一总线接口适配电路、WiFi无线RF适配电路和第一存储器，所述第一总线接口适配电路、WiFi无线RF适配电路和第一存储器均与所述WiFi无线MCU电路连接，所述ZigBee Pack板包括设置在第二电路板上的ZigBee无线MCU电路、第二总线接口适配电路、ZigBee无线RF适配电路和第二存储器，所述第二总线接口适配电路、ZigBee无线RF适配电路和第二存储器均与所述ZigBee无线MCU电路连接，所述智能物联网关通过ZigBee无线链路与电子标签组成星型无线网络，并通过WiFi无线链路接入到物控平台。

在本发明所述的智能物联网关中，所述电源管理电路包括安装在第一电路板正面的电源降压模块J3、AC220V电源接口J4、LDO降压集成芯片U4、LDO降压集成芯片U5、电感L3、二极管D1、电阻R10、电阻R11、电容C12、电容C13、电容C14、电容C15和电容C16，所述电源降压模块J3安装在所述第一电路板的左下端，所述电容C12、LDO降压集成芯片U4、二极管D1、电感L3、电容C13、电阻R10、电阻R11和电容C14均位于所述电源降压模块J3的上方，所述LDO降压集成芯片U5安装在所述第一电路板的右上端，所述电容C16位于所述LDO降压集成芯片U5的左侧，所述电容C15位于所述LDO降压集成芯片U5的下方。

在本发明所述的智能物联网关中，所述WiFi无线MCU电路包括安装在第一电路板正面的电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R13、电容C1、电容C2、电容C5、电容C17、电容C18、晶振Y1和WiFi无线MCU芯片U1，所述WiFi无线MCU芯片U1安装在所述第一电路板的右端，所述电容C17位于所述WiFi无线MCU芯片U1的左上方，所述晶振Y1、电容C5、电容C18和电阻R3均位于所述WiFi无线MCU芯片U1的左侧，所述电阻R2、电容C1和电容C2均位于所述WiFi无线MCU芯片U1的左下方，所述电阻R1和电阻R13均位于所述WiFi无线MCU芯片U1的右下方。