[发明专利]一种硅晶棒切片后清洗系统

权利要求书

1.一种硅晶棒切片后清洗系统，其结构包括清洗顶盖(1)、喷淋头(2)、伸缩杆(3)、清洗机体(4)、置片装置(5)，其特征在于：

所述清洗机体(4)通过伸缩杆(3)与清洗顶盖(1)连接，所述清洗顶盖(1)均布有喷淋头(2)，所述清洗机体(4)还设有置片装置(5)。

2.根据权利要求1所述的一种硅晶棒切片后清洗系统，其特征在于：所述置片装置(5)包括有第一侧夹机构(50)、微电机(51)、导向盘(52)、第二侧夹机构(53)、顶夹机构(54)、连接板(55)、液压缸(56)、底夹机构(57)，所述底夹机构(57)、第一侧夹机构(50)、第二侧夹机构(53)与导向盘(52)、连接板(55)相连接，所述导向盘(52)与微电机(51)连接，所述导向盘(52)通过液压缸(56)与连接板(55)连接，所述微电机(51)连接于清洗机体(4)，所述导向盘(52)、顶夹机构(54)均与清洗机体(4)相连，所述第一侧夹机构(50)、第二侧夹机构(53)、底夹机构(57)为同一夹紧机构。

3.根据权利要求2所述的一种硅晶棒切片后清洗系统，其特征在于：所述第一侧夹机构(50)包括有第一弹簧(a1)、夹板(a2)、第二弹簧(a3)、导向板(a4)、连接块(a5)、导向杆(a6)，所述第一弹簧(a1)通过夹板(a2)、连接块(a5)与第二弹簧(a3)连接，所述夹板(a2)与导向杆(a6)相配合，所述夹板(a2)连接于导向板(a4)，所述连接块(a5)与连接板(55)连接，所述导向板(a4)及导向杆(a6)均连于导向盘(52)。