[发明专利]一种基于纤维素气凝胶模板的多孔碳化硅木陶瓷制备方法在审
申请号: | 201910599122.X | 申请日: | 2019-07-04 |
公开(公告)号: | CN110282995A | 公开(公告)日: | 2019-09-27 |
发明(设计)人: | 王明杰;刘士瑞;陈瑶;高建民 | 申请(专利权)人: | 北京林业大学 |
主分类号: | C04B38/06 | 分类号: | C04B38/06;C04B35/571;C04B35/622;C04B35/626 |
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地址: | 100083 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多孔碳化硅 木陶瓷 纤维素气凝胶 陶瓷前驱体 孔结构 制备 浸渍 功能化应用 木材细胞壁 半纤维素 工艺制备 孔隙率 连通度 木质素 角隅 裂解 脱除 纹孔 细胞 贯穿 吸收 | ||
本发明提供了一种基于纤维素气凝胶模板的多孔碳化硅木陶瓷制备方法,以脱除部分半纤维素和木质素的巴尔沙木纤维素气凝胶作为模板,通过陶瓷前驱体浸渍‑裂解工艺制备多孔碳化硅木陶瓷。本方法通过破坏部分木材细胞壁结构,打开细胞角隅,贯穿部分纹孔膜,在模板内部营造了更多的孔结构,从而提高了模板对陶瓷前驱体溶液的吸收效果,改善了现有工艺下多孔碳化硅木陶瓷的孔隙率低,孔结构连通度差的问题,为多孔碳化硅木陶瓷的功能化应用奠定基础。
技术领域
本发明涉及一种基于纤维素气凝胶模板的多孔碳化硅木陶瓷制备方法,属于生物质材料制备方面的技术领域。
背景技术
碳化硅木陶瓷是将植源生物质材料引入纯碳化硅陶瓷的制备过程中,融合碳化硅陶瓷本身高强度、耐腐蚀、抗热震等优异物理化学性能及生物质材料可再生、来源广等特点,得到的一种新型生物质基碳化硅复合材料。多孔碳化硅木陶瓷在作为电极材料、除尘过滤、隔热介质等领域具有广阔的应用前景,但目前制备多孔碳化硅木陶瓷的方法主要是以实体木材为起始物,通过浸渍碳化硅陶瓷的有机前驱体聚碳硅烷(PCS),再经高温裂解得到多孔碳化硅木陶瓷。这种以实体木材直接作为仿生模板制备多孔碳化硅木陶瓷制备方法面临木材微观结构变异性大、存在各向异性等问题。成品形状简单、尺寸偏小,孔隙率低,孔结构连通度差,不利于进一步开发利用,因而需要对碳化硅木陶瓷的制备方法进行改进。
木材的主要构成成分是纤维素、半纤维素和木质素。纤维素赋予木材拉伸强度,构成了木材的基本骨架结构,半纤维素和木质素作为基体物质填充在纤维素骨架中,将纤维素组成的纤丝黏接在一起。如果利用化学手段将木材中一部分半纤维素和木质素脱除,可以获得具有三维多孔结构的纤维素气凝胶。由于化学处理脱除了木材部分半纤维素和木质素,木材细胞壁结构被破坏,细胞角隅打开,部分纹孔膜被贯穿,因此这种纤维素气凝胶质量轻,孔隙率高,孔隙连通度好,同时具有一定的吸收能力。基于纤维素气凝胶的这些特性,以陶瓷前驱体浸渍-裂解工艺为基础,使用纤维素气凝胶作为多孔碳化硅木陶瓷的仿生模板,将PCS溶液负压浸渍其中,进而可以烧结成多孔碳化硅木陶瓷。相比于现有以实体木材为模板的方法,以纤维素气凝胶作为模板,首先提高了模板的渗透性,使得前驱体溶液更容易充分浸渍;其次,纤维素气凝胶模板的孔隙率及孔隙连通度更高,因此可以有效改善多孔碳化硅木陶瓷的孔隙率低,孔结构连通度差的问题,为多孔碳化硅木陶瓷的功能化应用奠定基础。
发明内容
本发明的目的旨在针对现有技术的不足,提供一种以纤维素气凝胶为模板制备多孔碳化硅木陶瓷的方法。该制备方法工艺简便、易于控制、能耗低,将化学处理脱除部分半纤维素和木质素的巴尔沙木纤维素气凝胶作为多孔碳化硅木陶瓷的仿生模板,有助于改善多孔碳化硅木陶瓷的孔隙率低,孔结构连通度差的问题,提高多孔碳化硅木质陶瓷的品质与性能。本发明所采用的技术方案为:一种基于纤维素气凝胶模板的多孔碳化硅木陶瓷制备方法,其具体步骤如下:
(1)称取适量NaOH与Na2SO3溶于去离子水中配置混合溶液备用,混合溶液中NaOH与Na2SO3的物质的量浓度分别为2.5mol/L和0.4mol/L。
(2)将巴尔沙木(拉丁名Ochroma lagopus)加工为一定尺寸的立方体,包裹于医用脱脂纱布中,浸入上述混合溶液中蒸煮一段时间。
(3)将蒸煮后的木块连同纱布一起取出,用去离子水洗净后,置于30wt%的H2O2水溶液中继续蒸煮一段时间。
(4)将处理后的木块连同纱布一起取出,置于去离子水中蒸煮3h,除去残留的H2O2,之后冷冻干燥24h,除去包裹的纱布,得到纤维素气凝胶。
(5)取适量聚碳硅烷固体粉末,以二甲苯作为溶剂溶解,配置成40wt%的陶瓷浆料。将块状纤维素气凝胶切割成合适尺寸,放入陶瓷浆料中真空浸渍12h后取出,适当加热除去二甲苯溶剂,得到多孔碳化硅木陶瓷预烧结体。
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