[发明专利]探测器、医用放射诊断设备及探测器的组装方法

权利要求书

1.一种探测器，其特征在于，所述探测器包括：

基板；

电子组件，设于所述基板上，所述电子组件包括多个子组件；

光电转换器组件，设于所述电子组件上，所述光电转换器组件包括多个光电转换器，至少两个相邻的所述光电转换器相连，所述光电转换器与所述子组件电性连接；

晶片模组，至少两个所述子组件安装于相连的至少两个所述光电转换器后形成所述晶片模组，将所述晶片模组组装于所述基板；

闪烁体阵列，设于所述光电转换器组件上，所述闪烁体阵列包括多个闪烁体；

其中，所述闪烁体用于将接收到的辐射光子转化为发光光子，所述光电转换器用于接收所述发光光子并转化为模拟信号，所述子组件用于将所述模拟信号转化为数字信号。

2.如权利要求1所述的探测器，其特征在于：所述光电转换器组件包括连接部，所述连接部连接相邻的光电转换器。

3.如权利要求1所述的探测器，其特征在于：所述光电转换器组件为一体结构，在垂直于基板和电子组件的排列方向上，所述光电转换器组件的尺寸与基板的尺寸相等。

4.如权利要求1所述的探测器，其特征在于：所述光电转换器组件包括分开设置的多个光电转换器模块，每个所述光电转换器模块包括至少两个相连的光电转换器。

5.如权利要求1至4项中任一项所述的探测器，其特征在于：所述探测器包括第一连接层，所述光电转换器组件与电子组件通过第一连接层连接，所述第一连接层的材料为导电树脂、共晶合金或包晶合金。

6.如权利要求5所述的探测器，其特征在于：所述探测器包括第二连接层，所述第二连接层连接所述电子组件和基板，所述第二连接层的材料为导电树脂。

7.一种医用放射诊断设备，其特征在于：所述医用放射诊断设备包括如权利要求1至6项中任一项所述的探测器。

8.一种探测器的组装方法，所述探测器包括基板、电子组件、光电转换器组件、晶片模组及闪烁体阵列，其特征在于，所述探测器的组装方法包括：

将所述电子组件组装于所述光电转换器组件下方；

将所述电子组件及光电转换器组件组装于基板上方；

将所述闪烁体阵列组装至所述光电转换器组件上方；

其中，所述电子组件包括多个子组件，所述光电转换器组件包括多个光电转换器，至少两个相邻的所述光电转换器相连，至少两个所述子组件安装于相连的至少两个所述光电转换器后形成所述晶片模组，将所述晶片模组组装于所述基板，所述闪烁体阵列包括多个闪烁体。

9.如权利要求8所述的探测器的组装方法，其特征在于：所述将所述电子组件组装于所述光电转换器组件下方：

将多个子组件分别组装于所述光电转换器组件下方。

10.如权利要求8或9所述的探测器的组装方法，其特征在于：所述将所述电子组件组装于所述光电转换器组件的下方，包括：

通过高精度贴片机将所述电子组件组装于所述光电转换器组件下方。