[发明专利]清洗装置和清洗方法

权利要求书

1.一种清洗装置，其特征在于，包括传片系统、干燥槽、第一传送机构、第二传送机构、若干个工艺槽、至少一个第一上下料位以及至少一个第二上下料位；其中，

所述第一上下料位包括层叠设置的若干个第一子上下料位，所述若干个第一子上下料位能够升降，所述第一子上下料位只用于承载空置的片盒；

所述第二上下料位为单层结构，用于承载放置有清洗前晶圆的片盒和放置有清洗后晶圆的片盒，所述第二上下料位与位于顶层的所述第一子上下料位平齐；

所述第一传送机构，用于将位于顶层的所述第一子上下料位内空置的片盒传送至所述传片系统；将放置有所述清洗前晶圆的片盒传送至所述第二上下料位；从所述干燥槽中取出放置有清洗后晶圆的片盒并将所述放置有清洗后晶圆的片盒传送至所述传片系统；

所述第二传送机构，用于将放置有所述清洗前晶圆的片盒在各工艺槽之间传送，并在各工艺槽以及所述第二上下料位之间传送所述放置有清洗前晶圆的片盒或所述放置有清洗后晶圆的片盒；所述第二传送机构将空置的片盒传送至位于顶层的第一子上下料位中；

所述传片系统，用于将晶圆传送盒内的清洗前晶圆传送至空置的片盒内以及将清洗后晶圆传送回所述晶圆传送盒内。

2.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述第一传送机构和所述第二传送机构均为机械手结构。

3.根据权利要求1或2所述的清洗装置，其特征在于，所述清洗装置还包括驱动机构，所述驱动机构与各所述第一子上下料位连接，用于驱动各所述第一子上下料位升降。

4.根据权利要求3所述的清洗装置，其特征在于，所述驱动机构为齿轮齿条机构，所述齿轮齿条机构中的齿轮与驱动电机的输出轴连接，齿条与所述齿轮啮合并与各所述第一子上下料位连接。

5.一种清洗方法，应用于权利要求1至4中任意一项所述的清洗装置，其特征在于，包括：

S110、第一传送机构将位于顶层的第一子上下料位内空置的片盒传送至传片系统；

S120、所述传片系统将晶圆传送盒内的清洗前晶圆取出并传送至所述空置的片盒内；

S130、所述第一传送机构将放置有所述清洗前晶圆的片盒传送至所述第二上下料位中；

S140、第二传送机构将放置有所述清洗前晶圆的片盒在各工艺槽之间传送，以在各所述工艺槽内对晶圆进行清洗；

S150、所述第一传送机构从干燥槽中取出放置有清洗后晶圆的片盒并将其传送至所述传片系统；

S160、所述传片系统将所述清洗后晶圆从片盒内取出并将其传送回所述晶圆传送盒内。

6.根据权利要求5所述的清洗方法，其特征在于，在步骤S110中，在所述第一传送机构将位于顶层的第一子上下料位内空置的片盒传送至所述传片系统后，驱动机构驱动位于下层的第一子上下料位移动至顶层。

7.根据权利要求5所述的清洗方法，其特征在于，在步骤S110之前还包括：

S101、所述传片系统从装载箱内取出所述晶圆传送盒并将其放置到传送开启门处；

S102、判断所述晶圆传送盒内的清洗前晶圆是否需要开始工艺，若是，所述传送开启门打开并执行步骤S110，若否，所述传送开启门关闭并执行步骤S103；

S103、所述传片系统将所述晶圆传送盒放置到暂存区，并在该晶圆传送盒需要开始工艺时，将其放置到所述传送开启门处并执行步骤S110；

在步骤S160之后还包括：

S170、所述传片系统将承载有清洗后晶圆的晶圆传送盒放回所述装载箱内。

8.根据权利要求7所述的清洗方法，其特征在于，步骤S150包括：

S151、判断所述传片系统是否空闲，若是，执行步骤S152，若否，执行步骤S153；

S152、所述第一传送机构从所述干燥槽中取出放置有清洗后晶圆的片盒并将其传送至所述传片系统，并执行步骤S160；

S153、所述第一传送机构从所述干燥槽中取出放置有清洗后晶圆的片盒并将其传送至所述第二上下料位处进行中转，待所述传片系统空闲时再将其传送至所述传片系统，并执行步骤S160。

9.根据权利要求7所述的清洗方法，其特征在于，当所述清洗方法应用于权利要求3或4所述的清洗装置时，在步骤S170之后还包括：

S181、判断所述晶圆传送盒内是否有清洗前晶圆，若是，执行步骤S120，若否，执行步骤S182；

S182、判断当前处于顶层的第一子上下料位内是否存在空置的片盒，若是，执行步骤S183，若否，执行步骤S184；

S183、所述驱动机构驱动当前空置的第一子上下料位移至顶层，并执行步骤S184；

S184、所述第二传送机构将空置的片盒传送至位于顶层的第一子上下料位中。