[发明专利]机上28VDC配电控制用固态功率控制器及应用结构在审

专利信息
申请号: 201910599773.9 申请日: 2019-07-04
公开(公告)号: CN112187239A 公开(公告)日: 2021-01-05
发明(设计)人: 万波 申请(专利权)人: 上海航空电器有限公司
主分类号: H03K17/693 分类号: H03K17/693
代理公司: 上海世圆知识产权代理有限公司 31320 代理人: 顾俊超
地址: 201101 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 28 vdc 配电 控制 固态 功率 控制器 应用 结构
【权利要求书】:

1.机上28VDC配电控制用固态功率控制器,其特征在于,包含有,

由复数个GaN功率MOS管并联阵列而成的功率通道单元。

2.根据权利要求1所述的机上28VDC配电控制用固态功率控制器,其特征在于,所述复数个GaN功率MOS管均布置于同一个平面上。

3.根据权利要求1或2所述的机上28VDC配电控制用固态功率控制器,其特征在于,还包含有,

PCB板本体;

数字控制回路单元;以及,

通讯连接器单元;

所述数字控制回路单元根据来自所述通讯连接器单元的外部控制信号向所述功率通道单元输出对应的开关驱动信号,以控制所述功率通道单元工作。

4.根据权利要求3所述的机上28VDC配电控制用固态功率控制器,其特征在于,所述PCB板本体具有由上向下依次布置的顶部表层、中间铜层、半固化片层及底部铝层,所述底部铝层作为功率输入;

所述顶部表层分为表层前部及表层后部;

所述表层前部上布置有所述功率通道单元、所述数字控制回路单元及所述通讯连接器单元;

所述表层后部上布置有外部铜层,所述外部铜层作为功率输出;

所述PCB板本体上于所述外部铜层与所述中间铜层间形成有第一过孔,以实现所述外部铜层与所述中间铜层的电连接;

所述GaN功率MOS管具有输入端、输出端及控制端;

所述PCB板本体上于所述GaN功率MOS管的输入端与所述底部铝层间形成有第二过孔,以实现所述GaN功率MOS管的输入端与所述底部铝层的电连接;

所述PCB板本体上于所述GaN功率MOS管的输出端与所述中间铜层间形成有第三过孔,以实现所述GaN功率MOS管的输出端与所述中间铜层的电连接;

所述顶部表层的表面上形成有所述GaN功率MOS管的控制端与所述数字控制回路单元的走线,以实现所述GaN功率MOS管的控制端与所述数字控制回路单元的电连接;

所述GaN功率MOS管的控制端用于接收所述开关驱动信号,并且根据所述开关驱动信号选择性地电连通或电阻断所述底部铝层与所述中间铜层。

5.机上28VDC配电控制用固态功率控制器的应用结构,其特征在于,包含有,

两个28VDC汇流条;

一个权利要求1至4中任意一项的的所述固态功率控制器,所述固态功率控制器中所述底部铝层与其中一个28VDC汇流条相接,所述固态功率控制器中所述外部铜层与另一个28VDC汇流条相接。

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