[发明专利]化学机械抛光设备和制造半导体装置的方法

权利要求书

1.一种化学机械抛光设备，包括：

抛光头，其包括抛光头主体、附于所述抛光头主体的下部的薄膜和布置在所述抛光头主体与所述薄膜之间的反射器；

包括开口的托盘；

发射器，其布置在所述托盘的所述开口下方，所述发射器被构造为发射太赫波；

检测器，其布置在所述托盘的所述开口下方，所述检测器被构造为接收从所述发射器发射的太赫波和从所述反射器反射的太赫波；以及

分析器，其被构造为分析通过转换由所述检测器接收到的太赫波而产生的电信号，所述分析器被构造为确定抛光结束点。

2.根据权利要求1所述的化学机械抛光设备，其中，所述反射器包括具有环的形式的多个反射区。

3.根据权利要求2所述的化学机械抛光设备，其中，所述多个反射区彼此间隔开。

4.根据权利要求2所述的化学机械抛光设备，其中，所述多个反射区在径向上具有相同的宽度。

5.根据权利要求2所述的化学机械抛光设备，其中，所述多个反射区中的一个区在径向上具有第一宽度，所述多个反射区中的另一区在所述径向上具有第二宽度，并且所述第一宽度和所述第二宽度彼此不同。

6.根据权利要求2所述的化学机械抛光设备，其中，所述抛光头还包括布置在所述抛光头主体的下部的薄膜夹钳，所述薄膜固定至所述薄膜夹钳，并且

其中，所述反射器连结至所述薄膜夹钳，并且布置在所述薄膜夹钳与所述薄膜之间。

7.根据权利要求6所述的化学机械抛光设备，其中，所述反射器包括支承件和在所述支承件的表面上涂布的金属层，并且

所述支承件接触所述薄膜夹钳。

8.根据权利要求7所述的化学机械抛光设备，其中，所述金属层包括金、银、铝、或它们的组合。

9.根据权利要求1所述的化学机械抛光设备，其中，所述检测器被构造为将穿过正被抛光的衬底然后被所述反射器反射的太赫波转换为具有时域波形的电信号，并且

其中，所述分析器被构造为将所述检测器发送的所述电信号的具有最大幅值的时延值与预设的目标时延值进行比较，以确定所述抛光结束点。

10.根据权利要求1所述的化学机械抛光设备，其中，所述发射器和所述检测器连结至所述托盘并且被构造为与所述托盘一起旋转。

11.一种化学机械抛光设备，包括：

包括开口的托盘；

抛光头，其布置在所述托盘上并且被构造为支承衬底；

发射器，其布置在所述开口下方，所述发射器被构造为用太赫波辐射所述衬底；以及

检测器，其布置为邻近于所述发射器，所述检测器被构造为接收穿过所述衬底的太赫波，

其中，所述抛光头包括反射器，所述反射器被构造为反射穿过所述衬底的太赫波。

12.根据权利要求11所述的化学机械抛光设备，其中，所述反射器包括具有环的形式的多个反射区，所述多个反射区彼此间隔开。

13.根据权利要求11所述的化学机械抛光设备，其中，所述抛光头还包括被构造为支承所述衬底的薄膜、以及薄膜夹钳，所述薄膜固定至所述薄膜夹钳，并且

所述反射器连结至所述薄膜夹钳，并且布置在所述薄膜夹钳与所述薄膜之间。

14.根据权利要求13所述的化学机械抛光设备，其中，所述反射器包括连结至所述薄膜夹钳的支承件和涂布于所述支承件上的金属层，并且所述金属层包括金、银、铝、或它们的组合。

15.根据权利要求13所述的化学机械抛光设备，其中，所述薄膜夹钳的下表面包括彼此间隔开的具有环的形式的多个区。