[发明专利]一种聚合物表面氨基修饰的方法及其表面相关性能的表征方法

权利要求书

1.一种聚合物表面氨基修饰的方法，它包括以下步骤：首先将聚合物基片进行表面羟基化处理，再浸入氨基修饰液中进行聚合物基片表面的自组装，取出、清洗、吹干，再进行烘烤完成固化，其特征在于：所述的氨基修饰液为硅烷偶联剂与多元醇的复配溶液，所述的多元醇为无水多元醇；所述硅烷偶联剂为3-氨丙基三乙氧基硅烷，所述多元醇为乙二醇和丙三醇的混合物。

2.根据权利要求1所述的聚合物表面氨基修饰的方法，其特征在于：所述的硅烷偶联剂与所述的多元醇的体积比为1-10:100。

3.根据权利要求1所述的聚合物表面氨基修饰的方法，其特征在于：所述的自组装为静置0.5-8h。

4.根据权利要求1所述的聚合物表面氨基修饰的方法，其特征在于：所述的烘烤完成固化的温度为60℃，所述的烘烤完成固化的时间为5-30min。

5.根据权利要求1所述的聚合物表面氨基修饰的方法，其特征在于：所述的表面羟基活化处理采用低温氧等离子体技术，所述的低温氧等离子体技术采用物理法激发气相，氧等离子体处理的时间为2-5min。

6.一种经氨基修饰的聚合物基片表面带电荷性能的表征方法，所述经氨基修饰的聚合物基片由权利要求1-5中任一所述聚合物表面氨基修饰的方法制得，其特征在于，它包括以下步骤：

往所述的经氨基修饰的聚合物基片上滴加带负电荷的金纳米胶体粒子溶液，进行自组装，取出、清洗、吹干，观察聚合物基片表面金纳米胶体粒子的颜色变化。

7.根据权利要求6所述经氨基修饰的聚合物基片表面带电荷性能的表征方法，其特征在于：带负电荷的金纳米胶体粒子通过以下步骤制得：向反应容器中加入去离子水和HAuCl₄，在不断搅拌的条件下加热至溶液微沸，注入柠檬酸钠，并保持微沸，使溶液从暗紫色变为澄清透明的酒红色，停止加热并冷却至室温即可。

8.一种经氨基修饰的聚合物基片表面蛋白固定及稳定性CV的表征方法，所述经氨基修饰的聚合物基片由权利要求1-5中任一所述聚合物表面氨基修饰的方法制得，其特征在于，它包括以下步骤：

（1）往所述的经氨基修饰的聚合物基片表面蛋白包被位加入羊抗兔包被抗体，进行孵育；

（2）孵育结束后，利用牛血清蛋白（BSA）和吐温（PBST）反复冲洗聚合物基片来封闭未反应的区域；

（3）在孵育的芯片在包被区滴加兔IgG荧光微球，进行抗原抗体反应；

（4）反应结束后，利用荧光测试仪测试其稳定性。