[发明专利]一种音箱盖包布工艺及音箱盖包布底面粘合模具在审

专利信息
申请号: 201910600130.1 申请日: 2019-07-04
公开(公告)号: CN110177329A 公开(公告)日: 2019-08-27
发明(设计)人: 吴鑫 申请(专利权)人: 深圳市仁禾智能实业有限公司
主分类号: H04R31/00 分类号: H04R31/00;B23K26/36
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 彭西洋;谢亮
地址: 518000 广东省深圳市龙岗*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 包布 音箱盖 粘合模具 底面 胶纸 热熔 小孔 粘合 绷紧 开料 音质 激光 胶水 凹陷 平滑 布料 切去 折边 对准 美观 柔和
【权利要求书】:

1.一种音箱盖包布工艺,其特征在于,包括如下步骤:

S1:将盖包布进行激光开料,并在盖包布周边打出若干个第一小孔;

S2:将热熔胶纸进行激光开料,并在热熔胶纸周边打出若干个第二小孔,所述第二小孔的数量少于或等于第一小孔数量,且所有第二小孔位置对应部分或全部第一小孔;

S3:将热熔胶纸上的第二小孔对准盖包布上的部分或全部第一小孔,并将盖包布和热熔胶纸粘合;

S4:将盖包布绷紧在周边粘合模具上,并通过周边粘合模具将盖包布粘合在音箱盖边缘;

S5:切去粘好的盖包布周边多余的布料;

S6:使用底面粘合模具将盖包布折边并粘合在音箱盖底面。

2.根据权利要求1所述的音箱盖包布工艺,其特征在于,步骤S4中,所述周边粘合模具包括第一上模具和第一下模具,所述第一下模具设有若干个定位钉,所述定位钉围成的形状比盖包布上的第一小孔围成的形状略大一圈。

3.根据权利要求2所述的音箱盖包布工艺,其特征在于,步骤S4中,将盖包布粘合在音箱盖上的方法为,将音箱盖放置于第一下模具上,再将盖包布上的小孔套在定位钉上,使盖包布绷紧并覆盖在音箱盖上,利用第一上模具将盖包布和音箱盖的周边按压在一起,并通过模具温度激活热熔胶纸使盖包布和音箱盖粘合。

4.根据权利要求1所述的音箱盖包布工艺,其特征在于,步骤S5中,所述底面粘合模具包括第二上模具、第二下模具、若干滑块和底座,所述第二下模具和底座之间通过若干个第一压缩弹簧连接,所述第二上模具边缘设有若干斜契,所述滑块设于第二下模具上并在第二下模具上表面滑动,所述斜契和滑块的数量和位置一一对应。

5.根据权利要求4所述的音箱盖包布工艺,其特征在于,步骤S5中,使用底面粘合模具将盖包布折边并粘合在音箱盖底面的方法为,第二上模具下行使斜契将滑块同时往里推,从而使音箱盖边缘的盖包布往里折边,最后使合在一起的所有滑块将折边的盖包布压贴在音箱盖底面,再通过模具温度激活热熔胶,使折边的盖包布粘合在音箱盖底面。

6.一种音箱盖包布底面粘合模具,其特征在于,包括第二上模具、第二下模具、凸台、底座和若干滑块,所述凸台穿过第二下模具并固定在底座上,所述第二下模具和底座之间通过若干个第一压缩弹簧连接,所述滑块与凸台之间通过第二压缩弹簧连接,所述滑块沿第二下模具表面相对凸台滑动,所述第二上模具边缘设有若干斜契,所述斜契和滑块的数量和位置一一对应。

7.根据权利要求6所述的音箱盖包布底面粘合模具,其特征在于,每一组对应的斜契和滑块中,所述斜契的内壁与所述滑块的背面相互平行。

8.根据权利要求7所述的音箱盖包布底面粘合模具,其特征在于,所述滑块的高度略高于凸台,所述滑块高出凸台的部位与该部位对应的凸台边缘形状吻合。

9.根据权利要求8所述的音箱盖包布底面粘合模具,其特征在于,所述第一压缩弹簧的弹性系数大于第二压缩弹簧。

10.根据权利要求9所述的音箱盖包布底面粘合模具,其特征在于,每一所述滑块两侧还设有滑槽,所述第二下模具还设有若干个限位柱,所述限位柱设于滑槽入口处,当所述滑块抵接第二压缩弹簧滑入对应滑槽时,所述限位柱将该滑块固定在对应滑槽中。

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