[发明专利]加热系统及半导体加工设备

权利要求书

1.一种加热系统，用于对托盘进行加热，所述加热系统包括加热器和反射屏，所述反射屏用于将所述加热器辐射的热量反射至所述托盘，其特征在于，所述反射屏包括凹槽形状的反射部，所述加热器设置在所述反射部中。

2.根据权利要求1所述的加热系统，其特征在于，所述反射部横截面上部轮廓线的形状为抛物线。

3.根据权利要求2所述的加热系统，其特征在于，所述加热器位于所述抛物线的焦点位置；

在所述反射部的两端分别具有第一边缘和第二边缘，所述加热器的中心和所述第一边缘的连线与所述加热器的中心和所述第二边缘的连线在朝向所述反射部的方向上形成夹角A，其中，所述夹角A≧180°。

4.根据权利要求3所述的加热系统，其特征在于，所述抛物线的曲线公式为x²＝2Py。

5.根据权利要求4所述的加热系统，其特征在于，所述P的取值范围为：12.5mm＞P＞10mm；所述加热器的直径小于P。

6.根据权利要求5所述的加热系统，其特征在于，所述加热器的直径为10mm，并且，P＝11mm，A＝195°。

7.根据权利要求1-6中任一所述的加热系统，其特征在于，所述加热器的数量为多个，在所述反射屏上设置有与所述加热器数量相等的所述反射部，且所述加热器和所述反射部一一对应地设置。

8.根据权利要求1-6中任一所述的加热系统，其特征在于，所述反射部的表面铺设有热量反射材料。

9.根据权利要求1-6中任一所述的加热系统，其特征在于，所述加热器为加热管，所述反射屏的所述反射部沿所述加热管的长度方向延伸。

10.一种半导体加工设备，包括加热系统，其特征在于，所述加热系统采用权利要求1-9中任一所述的加热系统。