[发明专利]一种从废电路板中回收铜的方法

说明书

本发明公开了一种从废电路板中回收铜的方法，包括以下步骤：1）：将废电路板放置在振动除尘设备中；2）：将废电路板浸泡在溶胀剂中，对玻璃纤维布与铜箔之间的树脂进行溶胀，从而使得玻璃纤维布与铜箔之间的结合力进一步下降；3）：搅动溶胀剂并加热使得玻璃纤维布与铜箔完全分离；4）：过滤；5）：将玻璃纤维布和铜箔的混合物送入碾压设备进行碾压，将玻璃纤维布碾碎成碎块，且使得铜箔卷曲成团；6）：将混合物送入振动筛选设备进行分选，筛上物即为卷曲的铜箔，筛下物即为玻璃纤维布碎块；7）：存储。本发明所提供的回收方法简单合理，溶胀剂可以循环利用，不会产生环境污染，且回收的过程不会导致铜箔发生粉碎，回收率高。

技术领域

本发明涉及废弃物回收再利用技术，特别涉及一种从废电路板中回收铜的方法。

背景技术

电路板一般由玻璃纤维布基底材料与铜箔组成，玻璃纤维布基地材料与铜箔紧密结合，很难分离。目前多采用物理方法和化学方法来回收铜。目前的物理方法是借助废弃电路板粉碎后不同物质在密度、磁性方面的差异，利用气体、流体、重力、磁力等达到分离的目的，但只能回收70～80％的金属，未能完全解决金属与非金属的分离难题，同时，粉碎的结果使有价玻璃纤维成为无法利用的废弃物，也使后继的金属与非金属处理复杂化； 化学方法采用强酸等湿法冶金方法，分离提取金属铜,但是会产生有毒的废水，废水排放会导致环境污染。

发明内容

为克服现有技术的不足，本发明公开了一种从废电路板中回收铜的方法。

为实现上述目的，本发明通过以下技术方案实现：

本发明实施例公开了一种从废电路板中回收铜的方法，包括以下步骤：

步骤1）：将废电路板放置在振动除尘设备中，通过振动清除废电路板上的灰尘，以及使得废电路板层间的结合力下降；

步骤2）：将废电路板浸泡在溶胀剂中，对玻璃纤维布与铜箔之间的树脂进行溶胀，从而使得玻璃纤维布与铜箔之间的结合力进一步下降；

步骤3）：搅动溶胀剂并加热设定时间，使得玻璃纤维布与铜箔逐渐分离至完全分离；

步骤4）：过滤掉溶胀剂并回收玻璃纤维布和铜箔；

步骤5）：将玻璃纤维布和铜箔的混合物送入碾压设备进行碾压，将玻璃纤维布碾碎成碎块，且使得铜箔卷曲成团；

步骤6）: 将步骤5）得到的混合物送入振动筛选设备进行分选，筛上物即为卷曲的铜箔，筛下物即为玻璃纤维布碎块；

步骤7）：将分离后的铜箔和玻璃纤维布分别进行存储。

作为本发明的优选方案之一，步骤2）中在25°-100°下，将废电路板浸泡在溶胀剂中。

作为本发明的优选方案之一，步骤2）中的浸泡时间为2-4h。

作为本发明的优选方案之一，步骤3）中的加热温度为100°-200°。

作为本发明的优选方案之一，步骤3）中搅动时间为1-4h。

作为本发明的优选方案之一，所述振动除尘设备包括振动滤网板、搅拌机构和设于所述振动滤网板下方的吸风机构，所述振动滤网板动滤网板用于承载废电路板，所述振动滤网板和搅拌机构轮替工作，吸风机构用于始终吸取振动滤网板和废电路板上的灰尘。

作为本发明的优选方案之一，所述步骤2）和步骤3）在同一可加热容器内进行，所述可加热容器内设置有自动搅拌机构。

作为本发明的优选方案之一，步骤5）中采用双光辊碾压设备。

与现有技术相比，本发明的至少具有以下优点：